《電零組》CCL漲風延燒 台供應鏈受惠

【時報-台北電】陸系銅箔基板（CCL）龍頭建滔積層板13日宣布，針對使用2116（含）以下薄型玻纖布為原料的銅箔基板及半固化片（PP），即日起新接訂單價格調漲15％，為今年第八度調價。日商松下也通知客戶，部分一般多層板用銅箔基板將自2027年元旦出貨起調漲200％，漲價潮持續延燒，將帶旺台光電（2383）、台燿（6274）等相關台廠供應鏈價值提升。 建滔指出，近期薄型玻纖布市場需求旺盛，上游玻纖布與玻纖紗供應持續緊張，價格大幅上漲，因此決定調高相關產品售價，以反映原材料成本增加。 回顧建滔今年歷次調價，主要反映銅箔、樹脂及玻纖布等原材料成本上揚，調漲範圍涵蓋FR-4銅箔基板、半固化片及其他基板材料。 此次鎖定2116（含）以下薄型玻纖布製成的銅箔基板及半固化片，凸顯薄型玻纖布及玻纖紗供應瓶頸，已成為新一波漲價的主要推力。 松下機電株式會社電子材料事業部亦通知，部分產品已難以維持現行價格，將調整部分一般多層板用銅箔基板售價，以持續提供品質穩定的產品。 依通知，調價產品包括R-1705、R-1766、R-1566及R-1755等系列，調幅均為200％，即調整後價格為原價的三倍。 其中，R-1705適用全部規格，其餘列出型號適用厚度1.1毫米及以上產品，自2027年1月1日起出貨、依出廠基準實施，涵蓋郡山、廣州、蘇州、台灣及泰國大城府等生產據點。 國金證券指出，AI銅箔基板及印刷電路板（PCB）需求持續強勁，台系銅箔基板廠商第三季營收普遍繳出亮眼成績。 其中，台光電第三季營收608.85億元，季增28.79％、年增142.13％；台燿第三季營收179.48億元，季增25.51％、年增122.6％，反映AI伺服器及高速運算相關材料需求持續升溫。 國金證券預期第四季該產業景氣維持高檔。隨AI模型Token使用量快速成長，Google、亞馬遜、Meta、OpenAI及微軟等科技大廠對客製化晶片（ASIC）需求擴大，2026至2027年ASIC需求成長，將進一步推升高階印刷電路板及銅箔基板需求。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)