《熱門族群》OCP掀代理AI大戰 輝達開放Rubin架構台廠水冷鏈搶單

【時報-台北電】2026年開放運算計畫（OCP）全球高峰會於美西時間10月13日在美國聖荷西登場，輝達、超微、英特爾及微軟齊聚發表次世代架構，台廠緯創、和碩、鴻海全面參展。隨著AI邁向數GW（十億瓦）規模，輝達宣布向OCP開放Vera Rubin機櫃與MGX設計，各大晶片廠亦全力押注代理式AI（Agentic AI），引爆機櫃級水冷伺服器商機。 輝達此次擴大推動AI開放架構，向OCP貢獻Vera Rubin機櫃設計，更新後的MGX 1.2規格支援最高250千瓦機櫃與盲插式液冷技術；同時攜手思科推出每通道400 Gb／s的USFP光學模組，並與超微、Google、Meta共同制定電網韌性標準。超微則發表Helion代理式機櫃藍圖，支援逾3.2萬個CPU核心，預計11月推出。 英特爾在會中公布Intel GPU D系列推論晶片，並展出單機櫃逾4.6萬個核心的Xeon機櫃配置。微軟亦宣布Azure Maia推論系統擴大至數GW規模，Maia 200已支援Copilot生產工作，最新Maia 300預計2027年投產，採用台積電N2P製程小晶片架構，每兆瓦處理量提升40％，進一步降低推論延遲。 面對國際大廠規格升級，台廠迅速出招搶單。緯創與緯穎率先完成NVIDIA Vera Rubin NVL72全液冷平台整備，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU；針對代理式AI運算，緯創同步推出支援逾2.25萬個並行環境的Vera CPU機架與CMX儲存系統。和碩亦展出全液冷RA4803-72N3平台與超微EPYC伺服器。(新聞來源：中時即時 柳名耕)