《電週邊》技嘉偕技鋼挺進OCP Global Summit展研發能量

【時報記者張佳琪台北報導】2026 OCP Global Summit登場，技嘉(2376)與旗下技鋼今（13）日共同宣布，展會現場展出機櫃級 AI產品組合，亮點包括完整配置的NVIDIA Vera Rubin NVL72平台、NVIDIA Vera CPU機櫃與NVIDIA Groq 3 LP的代表性機櫃。還有整合運算、儲存、管理與GPU節點的OCP規格機櫃。技鋼強調，本次參展將呈現技鋼橫跨AI基礎架構完整層次的工程實力，從旗艦機櫃級加速系統，到可擴展部署的開放標準化建構模組，一次涵蓋。 NVIDIA Vera Rubin NVL72在NVIDIA GTC 2026首度亮相後，現已進入量產階段，並陸續部署至超大規模雲端業者、新興雲端服務商（neocloud）及前沿AI實驗室的資料中心。單一機櫃共享高達20.7TB的HBM4統一記憶體池，足以支援兆級參數模型與百萬Token上下文長度的運算需求。技鋼指出，為進一步提升規模經濟效益與每位使用者的Token生成速度，Groq 3 LPX機櫃專責處理對延遲高度敏感的解碼階段，實現AI代理所需趨近即時的回應速度。 技嘉展位另一套強大的推論解決方案，來自NVIDIA Vera CPU機櫃。Vera CPU機櫃提供自主代理式AI與強化學習所需的高密度獨立CPU基礎架構，每機櫃可支援逾22,500個並行執行環境，用於代理協調與沙箱測試，相較傳統CPU基礎架構，工作負載完成速度更快、效率更高。技嘉表示，此一平台是基於NVIDIA MGX架構，並整合NVIDIA Spectrum-X乙太網路，為AI工廠提供以CPU為核心的橫向擴展沙箱運算能力。 技鋼說明，自2011年加入OCP計畫成為初始會員以來，持續深化OCP產品組合，現已擴展為完整的OCP ORV3產品陣容。本次峰會展出的技嘉OCP ORV3機櫃，既可作為機櫃級解決方案的補充，亦可獨立部署；此產品線同時支援AMD EPYC與Intel Xeon CPU平台，涵蓋運算節點、高速快閃儲存及管理解決方案，為客戶提供全方位OCP基礎架構的靈活選擇。產品線中所有OCP伺服器均標配直接液體冷卻技術（DLC），確保穩定高效的高效能運算。技嘉TO46系列提供8-GPU基板的高密度強效平台，包含支援NVIDIA HGX B300的系統配置。 隨著運算基礎架構邁入電源供應與冷卻系統日趨革新的新時代，技嘉也展示合作夥伴泰碩電子的800V DC CDU，提供支援次世代平台規模化部署的電力解決方案。