《晨間解盤》月線震盪整理 3題材擇股

【時報-台北電】周一台股開低回測十日均線，大型電子權值股跌多漲少，資金轉向航運、水泥、金融保險、電器電纜、資訊服務等族群。終場加權指數下跌11.48點(-0.02%)，以49301.96點作收，力守十日均線；櫃買市場上漲0.28%。 美股最新收盤方面，市場靜待本周CPI(消費者物價指數)、PPI(生產者物價指數)等經濟數據，美國銀行業財報季即將登場，投資人轉趨觀望，周一美光(MU.US)股價面臨中國長鑫存儲競爭壓力下跌3.9%，科技類股賣壓也集中在晶片族群，終場美四大指數僅道瓊逆勢上漲0.38%；標普500與NASDAQ分別收低0.06%與0.44%；費半跌幅達2.67%。 先前台股面臨五萬整數關卡近關情怯，元大投顧分析，係因大盤結構中，電子三大類股，包含半導體與電子零組件指數已隨著加權指數同步創下新高，惟電腦及周邊設備指數仍在月線附近狹幅震盪。其中，電子組裝(ODM)多檔權值股未能多方表態，進而貢獻點數，影響台股無法有效向上攻堅。技術面與籌碼面觀察，連假之前大盤衝高，外資、投信則逢高調節，伴隨融資餘額已達到今年高檔水位，短線加權指數將在月線之上，呈現震盪整理格局。由於美債殖利率居高不下、美伊地緣政治詭譎多變、美國期中選舉前等不確定因素，預估本周台股將落在47500點至49500點區間波動。 選股方向上，元大投顧表示，投資人可聚焦9月營收、累計今年前三季營收年成長之標的，顯示訂單已轉換成營收表現。除此之外，產業供需缺口緊俏、產品報價調漲、包含封裝測試、銅箔基板(CCL)、載板、被動元件、塑化等，成為盤面聚焦類股。由於先進封裝地位從後段製程躍升為系統整合，邏輯/記憶體/封裝均加速朝向3D堆疊發展，HPC晶片供應鏈的協同設計為3DIC、FOPLP趨勢方向，日月光投控(3711)續強表態、京元電子(2449)挑戰前波壓力區，利基型個股例如矽格(6257)、頎邦(6147)、欣銓(3264)股價維持高檔震盪，投資人可掌握拉回布局的時機點。(編輯：財經內容中心)