《通網股》AI資料中心升級戰開打！明泰祭1.6T交換機、液冷技術搶市

【時報記者王逸芯台北報導】佳世達（2352）集團旗下明泰（3380）將於10月12日至15日參加在美國加州聖荷西舉行的2026 OCP Global Summit全球峰會，以「AI Infrastructure ORV3 OCP Rack Solutions」為主題，呼應集團四大AI業務範疇之一的「AI基礎設施」，展出64埠2OU 1.6T AI資料中心乙太網路交換機，並結合其陽科技的AI資料中心伺服器及佺璟科技的高效散熱系統，呈現涵蓋運算、網路與散熱的ORV3機架整合方案。 隨著AI算力持續擴張，資料中心面臨的挑戰已從單一設備的運算能力，延伸至大量運算節點間的資料交換效率，以及高密度部署帶來的散熱與維運壓力。明泰此次以1.6T高速網路、直接水冷與模組化架構為核心，回應全球AI資料中心對高頻寬、低延遲與能源效率的需求，協助客戶突破網路傳輸瓶頸，同時兼顧系統擴充彈性與營運效率，展現次世代AI基礎設施的研發與系統整合實力。 明泰此次展出的64埠2OU 1.6T交換機，搭載博通（Broadcom）TH6網路交換晶片，具備102.4Tbps交換容量及每埠1.6Tbps連結能力，支援AI資料中心Scale-up（機櫃內與加速器互連）及Scale-out（機櫃間擴展後端網路）所需的高頻寬、低延遲網路。透過提升運算節點間的資料傳輸能力，回應大型AI工作負載對高速互連的需求，讓網路效能與算力成長同步推進。 在平台彈性方面，產品採用模組化CPU架構，可依客戶需求配置AMD或英特爾（Intel）平台，並支援SONiC開放網路作業系統及BMC管理架構，提供客戶整合與開發資料中心網路應用的彈性，滿足不同部署環境與系統管理需求。 散熱方面，面對高效能交換晶片帶來的散熱需求，明泰導入DLC直接水冷技術，透過液體帶走關鍵元件熱量，降低相關耗能與噪音。產品採用ORV3標準機架及模組化機構設計，水冷系統配置快拆接頭，提升設備整合與維護便利性。 此外，交換機搭載採用ASPEED晶片的BMC管理模組，整合漏液偵測、設備狀態監控及遠端管理功能，協助維運人員掌握系統狀況、及早辨識異常，提升管理效率並降低維運負擔。從高速傳輸、散熱設計到設備管理，明泰以完整的產品架構回應AI資料中心長期營運需求。此次展出也進一步結合明泰的高速交換機、其陽科技的AI資料中心伺服器及佺璟科技的散熱解決方案，透過ORV3機架呈現運算、網路與散熱的整合能力，展現佳世達集團跨企業技術協作優勢，也讓客戶從機架層級評估高密度AI基礎設施的部署方式。