《半導體》旺矽Q3營收連6高、前3季締年度新猷 股價亮燈攻近2月高價

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2026年9月自結合併營收20.47億元，僅季減0.02％、年增達82.19％，改寫同期新高、歷史次高，使第三季合併營收59.01億元，季增12.92％、年增達72.86％，連6季改寫歷史新高。 累計旺矽2026年前三季自結合併營收150.67億元、年增達58.02％，已超越2025年全年133.71億元、提前改寫年度新高。受績優題材激勵，旺矽股價今（12）日開高走揚，9點半後在買盤敲進下放量攻上漲停價6,130元，創8月中以來近2月高價。 旺矽表示，營收強勁成長主要受惠客戶AI及高效運算（HPC）晶片相關測試需求持續強勁，帶動公司出貨動能提升。展望後市，公司預期今年營運可望逐季向上，且下半年表現將顯著優於上半年，使全年維持雙位數成長動能、再創新高。 就產品類別觀察，旺矽垂直式（VPC）與微機電（MEMS）探針卡自去年下半年起即進入滿載狀態，目前產能持續吃緊。懸臂式探針卡（CPC）因受惠客戶新訂單挹注，目前產能持續滿載。因應客戶需求強勁，公司計畫下半年至明年積極擴增VPC及MEMS探針卡產能。 關鍵零組件布局方面，旺矽表示，待印刷電路板（PCB）明年下半年投產後，將達成完整探針卡自製生態鏈，有助完善提供客戶一條龍測試服務，持續擴張全球市占。次世代技術布局方面，共同封裝光學（CPO）測試方案目前仍積極與客戶進行設備驗證與設計討論中。