《半導體》千附Q3、前3季營收同寫新高 Q4動能續強

【時報記者林資傑台北報導】千附(8383)公布2026年9月自結合併營收4.68億元，雖月減8.42％、仍年增達83.65％，改寫同期新高，使第三季合併營收14.76億元，季增4.77％、年增達78.02％，再創歷史新高。累計前三季合併營收38.9億元、年增達62.95％，續創同期新高。 千附表示，受惠全球AI與半導體業資本支出擴大，高階晶圓廠建廠工程、廠務系統及精密零組件需求維持高檔，廠務工程案件第三季起陸續進入完工認列階段，加上子公司千附精密第二套「量子電腦超低溫真空腔體設備」出貨挹注，帶動整體營運維持穩健成長。 展望後市，隨著AI、高效運算（HPC）等應用快速發展，全球半導體大廠持續推進先進製程與先進封裝布局，相關廠務工程需求同步升溫。千附廠務目前工程訂單能見度維持良好，本季預期仍有多項工程案件依進度完成驗收認列營收，持續推升全年營運表現。 此外，千附近期成功取得一家國內大型半導體封測廠2k7合格供應商資格，預計自本季起逐步啟動相關合作，為未來廠務工程業務拓展增添新成長動能。子公司千附精密亦持續布局高附加價值市場，嘉義馬稠後新廠預計年底前可取得使用執照，提前做好產能布局。 千附表示，AI浪潮持續推升全球半導體產業投資，主要晶圓廠及相關供應鏈資本支出維持擴張趨勢，市場對廠務工程、精密設備及關鍵零組件的需求可望延續，公司將持續掌握既有半導體大廠擴廠商機。 同時，千附亦透過新客戶供應鏈資格、廠務工程業務拓展及千附精密精密製造能力提升，擴大市場布局。隨著工程案件陸續認列、新廠產能開出，以及航太國防與量子電腦等新興應用持續貢獻，對2027年營運維持穩健成長深具信心。