《電零組》伺服器需求熱 健鼎、金像電前景俏

【時報-台北電】AI伺服器需求持續推升高階PCB出貨，健鼎（3044）、金像電（2368）第三季營收均創單季新高，季增均逾二成。展望後市，伺服器平台持續朝高層數、高階材料及HDI等規格升級，搭配美系CSP自研ASIC新品推進、新產能陸續加入，成為兩家公司後續營運主要成長動能。 健鼎9月營收106.48億元，月增4.14％、年增53.50％，連續三個月創單月新高，推升第三季營收306.94億元，季增23.48％、年增58.30％，創單季新高；累計前九月營收765.16億元，年增40.60％，並超越去年全年。 健鼎伺服器、記憶體PCB需求維持強勁，其中伺服器平台由PCIe Gen 5朝Gen 6升級，帶動材料規格與板層數提升。產能方面，湖北廠持續擴充高階多層板產能；越南廠今年進入裝機及試產階段，預計第四季開始小量生產，初期以伺服器板為主。 隨新增產能陸續貢獻，健鼎並優先配置伺服器及記憶體產品，搭配平台規格升級及需求成長，法人看好相關業務延續成長動能。 金像電9月營收93.20億元，雖較8月歷史高點減少10.25％，仍年增55.46％，為單月第三高；第三季營收297.18億元，季增22.21％、年增69.55％，創單季新高；累計前九月營收733.79億元，年增69.07％，已提前超越去年全年。 金像電持續受惠美系CSP自研ASIC新品放量，以及AI伺服器PCB規格升級、產品價格調整。美系客戶新一代ASIC相關PCB於今年下半年陸續放量，另有美系CSP及1.6T交換器新品訂單挹注，高階PCB產品組合持續提升。 展望後市，美系客戶下一代ASIC平台PCB將進一步導入多階HDI，板層數及材料規格同步提升；AI伺服器PCB亦持續朝高層數、高階材料及HDI發展，法人看好規格升級持續推升金像電營運動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)