《半導體》雙喜臨門 家登9月業績創高 大廠訂單到手

【時報-台北電】家登營運再傳捷報，受惠先進製程及晶圓載具需求持續升溫，9月合併營收9.9億元，再度創單月歷史新高。隨EUV光罩盒（EUV POD）及晶圓傳載盒（FOUP）進入出貨高峰，加上新取得韓系大廠2027年先進封裝載具訂單，家登第四季營運動能可望延續，並為明年成長增添新動能。 家登8日公布9月合併營收9.9億元，改寫單月歷史紀錄；前三季累計營收68.85億元，較去年同期50.79億元成長36％，反映先進製程相關載具需求持續擴大。進入第四季傳統出貨旺季，EUV POD及FOUP同步迎來出貨高峰，公司已全面加強備貨，力拚全年營運最佳表現。 除既有光罩及晶圓載具業務持續成長，家登在先進封裝載具市場也取得重要突破。公司宣布，10月正式接獲韓系大型客戶新廠2027年先進封裝載具訂單，預計今年第四季完成試產運行（Pi-run）及最終測試，2027年正式出貨，成為明年營收成長的新來源。 家登自2024年起積極投入先進封裝載具研發，與客戶共同開發全尺寸先進封裝載具，產品除符合國際半導體產業協會（SEMI）規範，也針對客戶製程需求進行客製化設計。經過長期測試與驗證，相關產品已逐步在全球市場建立實績。 隨先進封裝技術持續演進，晶片整合方式及封裝尺寸日趨多元，對載具的保護、傳送及儲存要求同步提高。家登積極布局台灣、大中華、韓國及美國市場，爭取新一代先進封裝產線建置商機，並看好未來兩年相關產品逐步放量出貨，擴大營收貢獻。 獲利方面，家登指出，隨營收規模擴大、產品組合持續優化，以及全球產能布局效益逐步顯現，毛利率維持穩健，並帶動營業利益率及稅後純益率同步提升，呈現「三率三升」的營運表現。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)