《半導體》薄膜式探針卡出貨升溫 漢測9月營收年增150％

【時報-台北電】漢測公布9月合併營收5.14億元，年增150.33％；前三季累計營收36.85億元，年增129.06％。客製化產品、薄膜式探針卡及清潔材料等高附加價值產品出貨，成為營收成長主要動能。 漢測指出，AI與高效能運算（HPC）晶片朝高功耗、高速傳輸發展，帶動晶圓測試的散熱、溫控及訊號完整性要求提升。公司依不同測試平台與應用需求，提供熱管理、溫控及測試介面等客製化整合方案，相關需求隨測試規格升級持續成長。 高頻、高速測試方面，漢測自主研發的薄膜式探針卡已進入小量交付階段，9月出貨量持續放大並貢獻營收。 矽光子應用則已展開轉阻放大器（TIA）相關測試驗證，後續將持續布局共同封裝光學（CPO）等次世代應用。 此外，高功率及長時間測試需求增加，因此也帶動客製化清針砂紙需求成長。相關產品可協助維持探針接觸穩定性、延長使用壽命，並降低測試異常。 漢測表示，將持續深化探針卡、清潔材料及客製化產品布局，強化測試介面、溫控與設備整合能力，掌握AI與HPC帶動的測試升級商機。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)