《半導體》聯發科Q3亮眼 攜達發攻AI連網

【時報-台北電】AI商機由算力延伸至連網，聯發科第三季合併營收創單季新高，旗下達發亦繳出季、年增雙位數成績。展望第四季，聯發科以2奈米旗艦手機晶片、AI ASIC為成長主軸，並攜達發整合光纖與無線寬頻，拓展明年電信網路升級商機。 聯發科9月合併營收553.99億元，月減13.69％、年增1.97％；前九月累計合併營收4,693.91億元，年增5.30％；第三季合併營收1,680.58億元，季增10.43％、年增18.27％，超越原財測上緣1,598億元，優於公司原先預期。 聯發科9月推出旗艦級晶片天璣9600 Pro及9600M，其中Pro採台積電2奈米製程，強化裝置端代理型AI運算能力，新機導入與終端銷售將牽動第四季出貨。然供應鏈透露，手機出貨下修潮逐漸顯現，11月將轉弱，訂單能見度亦偏短。 聯發科第二季法說維持全年全球智慧型手機出貨年減約15％的預期，並原估第三季手機營收持平至季減中個位數，法人預估，第四季拉貨動能恐將較過往疲軟。資料中心方面，聯發科預期，首款AI加速器ASIC於第四季量產，2026年相關營收可望超過20億美元，2027年加速成長。 聯發科集團達發9月合併營收23.13億元，月減1.12％、年增26.65％；前九月累計合併營收186.86億元，年增14.11％；第三季合併營收69.41億元，季增10.38％、年增23.28％，年增幅度較上半年擴大。 聯發科與達發攜手前進Network X 2026，將秀Wi-Fi 8、5G-Advanced無線寬頻及50G-PON解決方案。雙方從產品規劃階段即展開合作，串聯光纖接取、5G用戶端設備與家庭、企業內部網路，協助電信客戶降低整合複雜度、加快服務部署。 手機需求下修與成本上升，正加重聯發科的轉型壓力。法人觀察，第四季至明年，2奈米旗艦晶片必須守住手機基本盤，AI ASIC及與達發合作的高階連網布局，則須加速轉化為實際出貨與訂單。若安卓市場進一步轉弱，新業務補上營收缺口的急迫性將更高。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)