《半導體》頎邦營收止步連2個月創高 Q3、前3季仍雙登峰

【時報記者葉時安台北報導】頎邦(6147)今年9月營收24.39億元，年增27.95%、月減6.89%，止步連兩個月刷新歷史單季新高紀錄；頎邦今年第三季營收75.81億元，年增36.77%、季增14.32%；今年前三季營收199.68億元，年增24.35%。受惠於封測報價調漲、RF進入傳統旺季以及矽光子出貨放量帶動，頎邦今年第三季、前三季仍創下歷史新高紀錄。 頎邦過去以顯示器驅動IC(DDIC)封裝測試為核心，近年積極將關鍵金凸塊技術延伸拓展至射頻(RF)、RFID及矽光子領域，逐步降低對DDIC單一市場的依賴。法人指出，頎邦矽光子業務已正式邁入量產成長期，受惠1.6T光模組升級及未來3.2T、薄膜鈮酸鋰(TFLN)等新技術陸續導入，金凸塊與後段封測需求將快速增溫，成為推升公司2026至2028年的主要營運成長動能。 展望中長期營運，法人分析，隨著矽光子開發專案持續增加、服務範疇進一步延伸至切割與測試領域，加上既有DDIC市占率穩步提升，產品組合與獲利能力皆可望持續改善。法人預估，頎邦2027年營收可望持續雙位數成長，毛利率攀至3成以上，全年每股盈餘(EPS)上看9元以上，並且訂單能見度已延伸至2028年。