《其他電》貿聯-KY展示AI互連方案 搶攻資料中心需求

【時報記者張漢綺台北報導】貿聯-KY(3665)將於OCP Global Summit 2026展示整合互連解決方案，支援持續演進的AI基礎架構需求，集團旗下Interplex以先進工程專業能力支援資料中心應用於此次展出涵蓋高功率、高速銅纜、機櫃監測與液冷，以及光互連解決方案，協助客戶實現可擴展的AI部署。 貿聯集團HPC事業部副總經理Eric Wu表示，AI基礎架構持續成長，帶動高密度資料中心對可靠互連的需求日益提升，Interplex憑藉高精密互連與客製化機構零組件的專業能力，協助客戶應對資料中心複雜的設計與製造需求。貿聯結合系統整合專業與完整的互連方案，協助客戶加速AI基礎架構部署。 貿聯-KY於此次OCP Global Summit 2026展示涵蓋高功率、高速銅纜、光互連，以及機櫃監測與液冷的整合解決方案，其中AI基礎架構高速銅纜互連解決方案部分，貿聯-KY表示，PCIe Gen6 DA-CEM、EDSFF Hybrid 與 MCIO-AC 線纜組件，適用於AI伺服器與交換機平台的連接應用，提供高速銅纜互連解決方案，產品組合亦涵蓋448G高速線纜及1.6T連接方案，針對持續演進的AI架構，進一步支援高頻寬應用所需的高速互連。 在AI基礎架構機櫃監測與液冷解決方案部分，貿聯-KY針對液冷應用環境，提供專為新世代1.6T OSFP液冷網路交換器設計的OSFP 籠式連接器，並搭配機櫃管理控制系統(RMC)；串聯漏液偵測方案結合節點識別功能與模組化架構設計，可進一步簡化維護流程、提升系統安全性，並強化AI資料中心環境的整體擴展性。 在AI基礎架構光互連解決方案部分，貿聯-KY涵蓋共封裝光學 (CPO)、800G/1.6T 與 XPO 光收發模組互連方案，以因應新世代 AI 網路發展需求。產品組合進一步整合光纖陣列 (FAU)、SN-MT/MMC 多芯光纖連接、光纖交錯光路與光纖分支連接，實現1.6T及以上的連接規格，支援可擴展的AI網路應用。