《半導體》鴻勁9月、Q3營收齊登峰 前3季已締年度新高

【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)公布2026年9月自結合併營收創57.29億元新高，月增9.78％、年增達100.22％，使第三季合併營收續創161.94億元新高，季增17.4％、年增達97.54％。前三季合併營收407.13億元、年增達93.92％，持續提前改寫年度新猷。 鴻勁先前指出，今年營運維持強勁成長動能，主要受惠AI及高效運算（HPC）相關測試需求持續爆發，由於AI/HPC訂單能見度高，且客戶持續追單，使稼動率維持高檔，對2026年下半年及2027年營運展望樂觀看待，法人看好第四季營收可望再創新高。 鴻勁總經理翁德奎先前法說時表示，公司2026年產能預估增加約40％，上半年實際出機量年增逾45％，擴產進度略優於預期。根據目前接單能見度，現有產能至2026年底持續滿載「且還不太夠」，部分訂單已遞延至2027年初交機。 展望2027年，鴻勁依據客戶提供的需求展望規畫，將透過德勝新廠、常熟廠在地製造與供應鏈布局、台灣總部廠區優化與倉儲整合三方並進，預計分別增加約15％、20％及15％產能，目標全年產能增加50％，其中德勝新廠預計今年底至明年初全面投產。