《半導體》家登9月、Q3、前3季營收齊創高 Q4續衝鋒

【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2026年9月自結合併營收創9.94億元新高，月增18.42％、年增達67.74％，使第三季合併營收續創27.05億元新高，季增16.82％、年增達62.94％。前三季合併營收68.85億元、年增35.57％，亦續創同期新高。 家登表示，9月營收創高，主要受惠光罩載具產品營收增加。隨著時序步入第四季的最後衝刺階段，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）等產品均進入出貨高峰期，集團全廠域對此全力備貨，挑戰全年最佳表現。 家登先前法說時表示，集團目前整體產能維持滿載，至年底出貨展望相當樂觀，高毛利產品貢獻提升有助毛利率持穩向上，看好下半年營收優於上半年、獲利成長可期，帶動全年營收雙位數成長創高、獲利重返成長正軌。 家登自2024年以來全力投入先進封裝載具開發，攜手客戶研發符合SEMI規範、貼近需求的全尺寸產品，經過長期測試，已在全球各領域逐步創造實績，追求在台灣、大中華、韓國、美國等市場中脫穎而出，搶下首波需求。 同時，家登宣布已於本月正式接獲韓系客戶新廠的先進封裝載具大單，將利用本季完成小規模試產及最終測試、2027年正式出貨，並有信心在全球其他市場陸續取得好消息、在未來2年放量出貨，持續增添營運成長動能。 隨著營收成長、產品組合優化、全球產能布局效益逐步顯現，家登預期可望達成「三率三升」的經營績效。在極紫外光光罩盒引領營收成長、晶圓載具提升市占、先進封裝載具市場滲透率漸增，加上全球據點陸續擴產與在地化服務能力強化下，中長期成長動能強勁可期。