《半導體》家登美國新廠啟用 Q4投產

【時報-台北電】半導體先進製程及先進封裝需求升溫，家登位於美國亞利桑那州格蘭岱爾（Glendale）的製造據點正式落成啟用，第四季投入營運，將從零件精密加工及品質檢測切入，鎖定半導體與航太兩大市場；隨日本、美國生產布局陸續到位，海外營收比重可望持續提升，成為下一階段營運成長動能。 家登美國製造據點於當地時間10月6日舉行落成啟用典禮，新產線將聚焦零件精密加工及品質檢測能力，同時服務半導體及航太產業客戶。董事長邱銘乾指出，亞利桑那州擁有完整的半導體與航太產業聚落，加上人才資源及當地政府支持先進製造與技術創新，是公司選擇當地建立製造據點的重要因素。 隨全球半導體供應鏈重組，美國先進製程投資規模持續擴大，相關設備、材料及零組件業者也加速建立在地供應能力。家登此次利用既有亞利桑那據點建置初期零件加工產線，第四季正式投入營運，代表海外布局由銷售、服務進一步跨入實際製造。 美國產線初期將導入CNC精密加工及量測設備，並完成相關品質認證，同時配置核心營運團隊。公司規劃先建立基礎加工量能，初期以航太市場需求為主要拓展方向，後續則視客戶需求逐步增加設備及產能，並擴大半導體製造能力。 除美國外，家登日本久留米廠也持續推進，目前已完成上梁，預計2027年完成廠房建置，再依客戶需求逐步進入量產。隨日本、美國兩大海外生產基地陸續成形，家登全球製造版圖將由台灣向主要半導體生產聚落延伸，強化就近供應及服務能力。 產品方面，家登除既有EUV光罩及晶圓傳載解決方案外，也積極布局先進封裝載具。隨2奈米以下先進製程持續推進，公司看好先進封裝全系列載具未來兩年逐步放量，市場並由台灣延伸至美國、日本、韓國等地。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)