《興櫃股》東佑達攜日廠攻CPO 股價飆倍朝千金挺進

【時報記者莊丙農台北報導】東佑達(7942)積極搶進CPO設備供應鏈，與日系精密平台廠合作光纖自動對位（FA/FAU）方案，並以自有線性馬達模組取代部分傳統「螺桿＋步進馬達」架構，將平台精度由約50至100奈米提升至50奈米以下，隨著公司由傳統FA傳動模組逐步向半導體高精度定位平台延伸，也使東佑達躍升CPO概念股，並同步布局TGV、先進封裝、Probe Card及AOI／AI檢測等應用，效應持續發酵，股價今天盤中一度突破900元，漲幅達190％，持續創下興櫃以來新高，並朝千金股挺進。 東佑達與駿河合作CPO光耦合設備，合作方原本以螺桿搭配步進馬達建構大三軸＋小三軸平台；東佑達以自有線馬模組取代部分大行程軸，除提高運動速度及精度外，亦協助合作夥伴分擔產能。 東佑達8月營收達3.08億元，年增89％；累計今年1至8月營收20.2億元，年增48％，隨著自動化及半導體需求升溫，公司整體產能利用率也由2025年底約70％提升至目前約80％，目前一般零組件交期約1.5個月，部分客戶甚至長達半年至1年後。 公司今年5月因應鋁材等原物料成本上升，已將全系列產品價格調漲約10％至15％，目前客戶接受度良好，若後續特定產品產能持續吃緊，不排除進一步調整價格。此外，近年持續提高核心零件自製比重，目前零組件自製率已突破80％，藉此降低成本、縮小產品體積並掌握品質與交期。每年研發費用約占營收6％，每年推出5至10項新產品，並持續將外購零件轉為自主生產，強化精密傳動平台的垂直整合能力。 東佑達目前半導體應用已涵蓋先進封裝、Probe Card測試、TGV、PCB設備、EFEM及CPO等領域，主要依照不同製程需求提供傳動模組及精密定位平台，部分半導體產品已導入無塵室組裝，可達Class 10，奈米級產品甚至可對應Class 1潔淨度要求。 除了CPO之外，TGV也是東佑達看好的半導體應用。公司在TGV設備中主要扮演高精度移動及定位平台供應商，依照設備商所要求的精度提供傳動平台。另一方面，公司也已規劃由現有模組及次系統進一步跨入全系統半導體設備，未來TGV、AOI／AI檢測等均是布局方向，初期可能透過OEM合作切入，再逐步累積整機設備開發能力。 面對全球供應鏈重組及客戶海外生產需求，東佑達近年積極布局越南、印度、泰國、瑞典及墨西哥等海外生產據點。其中，印度主要配合Apple供應鏈轉移，泰國則服務當地日系車廠，瑞典以零組件供應為主，再由當地合作夥伴銷售。