《其他電》尖點前八月賺逾半股本

【時報-台北電】尖點5日因有價證券達注意交易資訊標準，公告8月自結財務資訊，單月營收7.71億元，年增97.75％，連續六個月創新高；稅後純益1.42億元，年增300.41％，每股稅後純益（EPS）0.97元，累計前八月EPS達5.14元。隨AI PCB朝高層數、厚板及高階材料發展，帶動高階鍍膜鑽針需求及產品規格提升，法人看好尖點下半年營運持續走強。 AI PCB規格持續升級，同步提高鑽針加工難度。業界分析，高多層板正朝40層以上發展，板厚由目前主流約5mm往7mm以上提升，但為提高布線密度，孔徑並未隨板厚增加，促使鑽針朝更高長徑比發展；長徑比愈高，加工精度要求及斷針風險也隨之增加，高階產品報價因而提高。 另一方面，材料升級進一步推升鑽針耗用。隨AI伺服器與交換器傳輸速率由800G往1.6T、3.2T升級，高階CCL規格由M7、M8朝M9發展，材料硬度增加使鑽針磨耗加劇；同時，PCB板厚增加後，一套鑽針已由基本3根增加至4～5根，且新增部分主要為高階鍍膜針。業界指出，在鑽針壽命縮短、使用根數增加雙重作用下，單位PCB耗針量同步提高。 受惠整體板材規格升級，法人指出，尖點第三季新增產能逐季開出，加上高階鍍膜針占比持續提升、產品組合優化，預估單季營收可望再創新高，季增幅度逾三成。隨高階鍍膜鑽針出貨比重提高，規格升級帶來的ASP提升，也成為推升營收及獲利的重要動能。 因應需求成長，尖點持續擴充鑽針產能，規劃2026年、2027年及2028年底月產能分別達4,500萬支、7,000萬支及9,000萬支，並可透過產能優化進一步提升產出。不過，主製程設備及鎢料供應仍為擴產瓶頸，加上材料、板厚升級持續增加耗針量，法人認為，即使供應端同步擴產，鑽針需求增速仍可能高於產能增速，供需偏緊態勢可望延續。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)