《半導體》AI ASIC熱 創意9月、Q3業績雙創高

【時報-台北電】AI客製化晶片需求火熱，ASIC設計服務廠創意（3443）營運再加速。受惠美系雲端服務供應商（CSP）CPU、AI ASIC等晶圓產品持續放量，創意9月合併營收首度突破70億元大關，更連續第四個月改寫單月歷史新高；第三季合併營收亦再創單季新高，單月、單季營收「雙創高」，凸顯AI ASIC量產效益持續擴大。 創意今年營收一路墊高，合併營收規模自6月開始衝刺，9月更一口氣躍升至71.45億元，連續四個月刷新紀錄，單月營收月增22.35％，年增97.78％，顯示大型晶圓產品進入量產後，營收放大效果更加顯著。 以季度觀察，第三季合併營收為187.55億元，季增34.96％，並較去年同期86.13億元大幅成長117.74％，連續兩季刷新單季新高紀錄。創意第二季Turnkey業務占營收比重已達83％，主要由大型CSP客戶CPU與AI推論晶片量產帶動，第三季營收進一步跳升，顯示相關出貨動能仍持續增強。 展望後市，創意除既有CSP CPU與AI ASIC專案持續放量，並同步擴大3奈米、2奈米與高階封裝設計布局。公司圖靈中心下半年全面投入運作，強化先進製程及高階封裝接案能力；市場亦關注北美CSP下一代AI ASIC以及CPU專案自年底起逐步放量，成為第四季至2027年的下一波成長動能。 AI推論需求快速成長，加上大型CSP為降低運算成本及擺脫單一GPU架構依賴，自研ASIC趨勢已日益明確。對創意而言，營運也由過去NRE（委託設計），快速轉向更具規模效益的Turnkey量產，隨先進製程晶圓產品占比提升，營收規模仍具進一步放大的空間。 法人看好，隨AI運算架構逐步從通用型GPU朝GPU、ASIC並行發展，大型CSP持續擴大自研CPU與AI加速器，創意Turnkey晶圓產品業務成為最大成長引擎。公司先前亦表示，看好下半年營收優於上半年，雲端運算、AI訓練及雲端連結等應用合計占營收接近八成，顯示AI資料中心需求已成為營運主軸。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)