《半導體》聯發科股價重登5千！TPU第4季量產、明年出貨拚300萬顆

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）AI ASIC題材持續發酵，今（5）日股價跟隨台股強勢走高，早盤以4,980元開出後一路上攻，盤中最高來到5,085元，重新站回5,000元大關。法人指出，聯發科TPU量產進度維持先前預估，目前並沒有遞延或掉單疑慮，隨著第4季TPU v8正式進入量產，AI ASIC將成為聯發科今、明年最重要的成長引擎之一。 法人表示，聯發科預計自2026年第4季開始量產TPU v8，今年量產數量推估約45萬至50萬顆，明年則有望快速放大至300萬顆，顯示TPU業務將正式進入規模化出貨階段。 下一代TPU v9則預計於2028年進入量產，目前規畫採用台積電（2330）CoWoS以及Intel EMIB-T兩種先進封裝方案。法人推估，2028年TPU v8與v9合計出貨量有望進一步拉升至500萬顆，意味聯發科在Google TPU供應鏈的角色可望持續擴大。 從營收貢獻來看，TPU今年占聯發科整體營收比重估約一成，明年則有望快速拉升至35%，將成為公司未來兩年最顯著的成長來源。法人認為，隨著AI資料中心需求持續增加，加上客戶自研ASIC趨勢明確，聯發科AI業務不只是單年度題材，而具備較高的訂單能見度與延續性。 在TPU出貨快速放量帶動下，法人預估聯發科2026年營收將年增8.9%，2027年成長幅度更進一步擴大至73.81%，其中AI ASIC將成為推升營收跳升的主要動能。 近期市場一度傳出TPU專案可能存在遞延、規格調整甚至訂單轉移疑慮，不過法人最新看法仍維持原先量產時程，認為TPU v8自今年第4季量產、明年大幅放量的規畫並未改變，相關訂單也沒有明顯掉單跡象。 法人進一步指出，TPU v9預計2028年接棒量產，且將同時導入CoWoS與EMIB-T兩種封裝架構，可降低單一先進封裝產能限制，也有利因應後續出貨規模放大。隨著v8、v9產品世代持續推進，聯發科在雲端AI ASIC市場的營收占比還有持續提升空間。 整體而言，法人認為聯發科AI ASIC成長路徑仍然清楚，短期看TPU v8第4季進入量產，明年則進入數量快速放大的階段，中長期再由v9接棒，加上AI營收占比快速提升，成長能見度與延續性均高，因此維持「買進」評等。