《光電股》轉型半導體 澤米新品2027年收成

【時報-台北電】澤米（6742）董事長何昆年表示，近年從原有精密光學元件製造，逐步延伸至大尺寸玻璃與石英加工、半導體光學鍍膜、製程耗材、AI伺服器光通訊、矽光子及LiDAR等領域，逐步建立新產品成長動能，推動產品結構由傳統光學向高階半導體與新興AI應用轉型。 澤米2026年上半年營收1.8億元，稅後淨損約6,162萬元，每股稅後淨損約0.87元。何昆年表示，這兩年營運不如期待，VR相關應用產品受市場需求變化影響，2024年後營收貢獻明顯下降。近年公司持續投入新設備與產能建置，現金支出較高，主要用於新增研磨、拋光、切割、量測及雷射等設備。進入先進封裝、CoWoS到CoPoS，材料都在變革，公司投資都跟新材料和耗材有關係。 展望後市，何昆年表示，第四季至2027年上半年，部分AI光通訊相關產品需求量可能較目前階段增加約3倍，但實際成長仍須視客戶拉貨及量產進度而定。 總經理李振瑞表示，在大尺寸玻璃與石英加工方面，公司自2023年起開始布局，2023年第四季陸續導入設備，主要設備於2024年第1季後到位，並於2026年7月完成整體機台建置。目前12吋產品月產能約2.5萬片，涵蓋切割、研磨、拋光、量測、雷射切割等製程。 高階封裝玻璃方面，公司自2024年4月開始進行相關參數調試，目前已與多家玻璃原廠建立合作，若認證順利，預計2027年第一季進入量產，產品將應用於高階封裝領域。 AI伺服器光通訊材料也是布局重點。李振瑞表示，相關產品自工程驗證開始後，已於今年7月完成主要參數認證，客戶預估量產時間落在今年10至11月。矽光子方面，雖然現階段量體仍不大，但公司已建立量產經驗，後續將視AI伺服器與高速光通訊需求逐步放量。 另一項重要布局則是半導體製程耗材。公司切入電漿蝕刻製程所使用的石英環（Quartz Ring），主要功能是保護製程腔體內關鍵零組件，維持製程均勻性與穩定度。依目前進度，預計2027年小量產，2028年有機會放量。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)