【時報-台北電】矽晶圓產業歷經逾兩年庫存調整後,新一輪漲價循環起跑。法人指出,6吋矽晶圓今年初已率先漲價約10%,8吋也進入價格協商,12吋則由AI、高效能運算(HPC)高階產品領漲。
需求加速、主要供應商擴產仍具紀律下,業界預期,2027年下半年供需將轉為短缺,環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)成為市場關注焦點。
據統計,2025年全球矽晶圓出貨面積12,973百萬平方英吋(MSI),年增5.8%,終結連續兩年衰退;2026年第二季出貨進一步升至3,573 MSI,季增9.1%、年增7.4%,創14季新高,顯示客戶庫存調整進入尾聲。
供應鏈調查顯示,AI高階邏輯用磊晶片漲幅約18%~22%,HBM用高階拋光片約12%~18%,先進製程正片約8%~12%,一般12吋拋光片約5%~8%,8吋以下約0%~3%。
其中,成熟尺寸也開始出現價格回升訊號。合晶6吋產品今年初已調漲約10%,隨半導體庫存調整告一段落,加上AI、車用及工控需求支撐,8吋產品也具有價格協商空間。
供給面來看,全球12吋矽晶圓市場高度集中,2025年信越化學、勝高、環球晶、Siltronic及SK Siltron五大廠合計掌握85%產能。其中,除環球晶積極擴充新產能,多數國際大廠仍以既有產線優化或有限度擴產為主,短期新增供給受到控制。
法人預估,2026~2028年矽晶圓需求成長率可望連續三年達9%~12%,高於供給長期約1%~3%的年增速度;隨先進邏輯、HBM及先進封裝同步擴張,2027年下半年市場可望正式轉為供不應求,2028年供需缺口估約8%。
台廠中,環球晶各尺寸晶圓出貨均見回升,排除仍處於認證及爬坡的新擴建產能,既有6吋、8吋、12吋及氮化鎵產線均接近滿載,碳化矽產能利用率也持續攀升,反映客戶庫存已逐步回到健康水位。
環球晶產品結構中,12吋占63%、8吋27%;台勝科12吋比重更達70%,為三家業者中對12吋景氣變化敏感度較高者。
合晶則以8吋為主,占比70%,12吋約15%,亦受惠成熟製程需求復甦及價格改善。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)
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