《半導體》精測9月營收連7高 前三季已締年度新猷

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2026年9月自結合併營收6.51億元，月增2.11％、年增達55.85％，連7月改寫新高，使第三季合併營收19.04億元，季增16.17％、年增達53.35％，連3季改寫新高。前三季合併營收49.01億元、年增35.77％，已提前改寫年度新猷。 精測表示，9月營收持續創高，主要受惠AI、高效運算（HPC）與客製化晶片（AI ASIC）客戶對相關應用晶片測試介面需求持續放量，使公司稼動率維持高檔，帶動第三季營收再創新高，累計前三季營收超越2025年全年48.06億元，提前改寫年度新高。 精測指出，隨著AI晶片與數據中心基礎建設持續擴張，半導體業正從單純的製程微縮，加速邁向以異質整合與先進封裝為核心技術，測試不再只是製造終端的品質確認，而成為影響良率、可靠度與量產效率的關鍵環節，同步推升測試介面的技術門檻與需求強度。 在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中，精測的測試介面解決方案聚焦大電流供應、低阻抗電源路徑、訊號完整性（SI）與散熱控制等關鍵能力，並與國際大廠深度技術交流，有效拓展合作機會並帶動後續訂單與驗證案件，可望奠定第四季及2027年業務動能基礎。 展望後市，隨著各大雲端服務業者（CSP）持續加碼建置AI數據中心，加上客戶新一代AI晶片陸續進入工程驗證階段，精測整體需求能見度保持正向，顯示AI相關成長動能並非短期效應，而是具備中長期成長動能的產業趨勢。 隨著新產品陸續放量及新增產能到位，精測對後市展望保持審慎樂觀，總經理黃水可看好2026年營運可望逐季成長，全年營運成長將優於2025年，2027年成長動能有望更強，並看好2028年延續成長。 因應客戶未來發展規畫，精測在既有產線滿載運作下，對此持續推進擴產計畫，已同步展開廠房空間規劃與導入自動化設備，以縮短從設計、模擬、驗證到量產導入的週期、滿足客戶對交付時程的要求。