《電零組》光模組板小量出貨 柏承2027有望轉盈

【時報-台北電】AI基礎建設推升高速光通訊需求，PCB廠柏承（6141）加速布局高階光模組板，目前相關產品已陸續通過多家客戶認證，並進入小量出貨階段。法人認為，柏承今年第三季虧損將進一步收斂，隨高階光模組需求擴大、產品逐步放量，2027年營運有望轉虧為盈。 柏承目前南通廠產品以手機HDI板及光通訊相關產品為主，公司表示，南通廠建廠時即定位為載板及多層板生產基地，既有產線已具備生產載板及mSAP（改良型半加成法）製程相關設備與技術，因此現階段可利用既有產能承接新產品。 法人分析，柏承南通廠在維持HDI板既有產能配置下，其餘約17萬平方呎壓合產能可轉向光模組客戶，隨800G產品逐步出貨，後續並瞄準更高階光通訊產品需求，可望成為2027年產品組合改善的重要動能。 不過，光通訊產品領域目前對營運貢獻仍有限。柏承指出，第三季營收雖較去年同期成長，主要動能仍來自手機產品，光模組尚未產生明顯挹注。由於相關產品從客戶投單至成品產出約需兩個月，加上目前PCB材料拉貨時間較長、需提前備料，因此從投單至反映營收仍需時間，預計2027年第一季營收貢獻才會較為明顯。 就產品規格來看，高階光模組PCB採用mSAP薄板及多次壓合製程，製程複雜度較高。法人指出，800G光模組HDI平均售價（ASP）約20美元，產品單價及毛利率均優於既有產品，隨量產經驗累積、良率逐步提升，可望進一步改善產品組合與獲利結構。 柏承8月合併營收2.73億元，月增6.97％、年增98.64％，並創29個月以來新高，累計前八月營收16.19億元，年增32.20％。隨9月營收即將公布，法人預估，柏承第三季營收可望季增逾3成，毛利率亦較前季改善，惟單季仍處於虧損，主要觀察虧損收斂幅度。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)