《半導體》華泰eSSD出貨 營運添柴火

【時報-台北電】封測廠華泰（2329）看好AI基礎建設持續擴張，帶動記憶體需求結構快速轉向AI伺服器及資料中心，公司企業級SSD（eSSD）已開始出貨，並逐步建立從晶圓測試、封裝、測試到SMT的一站式製造服務，EMS事業AI客戶訂單展望也維持正向。華泰表示，隨記憶體原廠客戶比重提高、高階封裝新產能加入，以及邏輯IC封測產能排擠效應逐步浮現，將成為後續營運主要成長動能。 華泰表示，目前記憶體市場受到AI需求帶動呈現供需失衡，NAND需求結構也快速由消費性電子轉向AI資料中心、企業級SSD及高容量儲存產品。相較之下，記憶體價格上漲可能壓抑部分消費性電子需求，但智慧手機等終端仍有剛性換機需求，市場目前整體仍處於賣方市場。 半導體事業方面，華泰近年積極提高記憶體原廠客戶比重，目前已有兩家原廠進入公司前十大客戶，另有新原廠客戶持續洽談中。公司指出，原廠客戶可穩定營運，降低記憶體景氣波動對營收的影響，目前原廠客戶營收占比持續提升。 此外，記憶體原廠陸續結束低容量eMMC產品生命周期，相關需求轉向國內記憶體業者承接，也帶動華泰訂單增加。公司第二季半導體事業產能利用率約70％，由於近兩年持續擴產，使產能基數同步放大，未來將透過增加原廠客戶及新訂單進一步提高產能利用率。 AI應用則成為下一階段成長重心。華泰企業級SSD已開始出貨給客戶，終端應用於AI伺服器，並規劃提供從Wafer CP、封裝、測試至SMT的全製程服務。由於AI伺服器使用高容量、高規格儲存產品，製程複雜度及附加價值較高，公司看好eSSD成為未來重要獲利產品。 高階封裝方面，華泰新廠預計明年2月正式生產，初期規劃先建置三個樓層無塵室，主要承接Flip Chip產品，既有廠區空間則可釋放給邏輯IC封測。公司並布局Hybrid Bonding結合Flip Chip，以及Fan-Out FCCSP等技術，後者目前正與客戶合作開發，已接近量產階段。 至於封測價格，華泰表示，今年已依市場狀況陸續調整報價，相關效益將自第三季財報逐步反映；未來仍將視產能供需、客戶接受程度及下單量動態調整，在價格與產能利用率間取得平衡。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)