《科技》台積N2放量 中砂CMP需求旺

【時報-台北電】台積電(2330)2奈米進入放量階段，先進製程材料、耗材需求同步升溫，CMP鑽石碟大廠中砂(1560)成為市場追捧焦點。市場看好，隨台積電N2、N2P乃至A16產能陸續拉升，CMP製程複雜度與耗材使用量同步增加，中砂成長動能可望一路延續至2027年。 中砂1日首度入列千金股，2日續守千元關卡，最高一度來到1,030元，延續波段強勢，終場上漲15元收1,015元。 供應鏈指出，台積電今年加速拉升2奈米產能，Fab20、Fab22兩大生產據點下半年規劃月產能均向5萬片靠攏，合計達10萬片月產能，伴隨智慧手機、AI ASIC及HPC客戶陸續導入，2027年仍將是擴產主軸。相較過去製程，先進節點不僅晶圓投片量增加，單片晶圓所需CMP次數亦提高，使耗材需求成長速度有望快於晶圓產能。 中砂最大受惠點在鑽石碟事業（DBU）。法人指出，中砂N2鑽石碟出貨已明顯放大，目前鑽石碟月產能突破6萬顆，預計今年底提高至7萬顆，2027年底需求更上看9.5萬顆，晶圓廠客戶目前占DBU營收約63％，N3、N2、A16等先進製程持續擴產，成為中長期成長主軸。 製程微縮也放大耗材「使用強度」。其中，5奈米CMP約需30～40道，N2P約50～60道，A16更達77道。另一方面，鑽石碟在成熟製程12吋晶圓可使用約2,000～3,000次，進入先進製程後僅約600次，意味製程越先進，不僅CMP次數增加，耗材更換頻率也同步提高。 營運面同步反映此一趨勢。中砂第二季合併營收24.93億元，毛利率攀至40.1％，每股稅後純益（EPS）3.49元，8月合併營收進一步寫下8.99億元單月新高、年增30.38％。法人認為，隨鑽石碟產能擴充、12吋再生晶圓產品組合升級，加上規模經濟發酵，高毛利半導體業務比重提升，成為獲利結構改善關鍵。 中砂走強也帶動市場重新聚焦2奈米CMP與先進製程耗材族群。頌勝布局CMP研磨墊；瑞耘供應晶圓夾持環；大量切入拋光墊量測設備，均可望隨CMP步驟增加受惠。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)