《電零組》信邦Q3營收創新高 半導體、機器人、無人機布局已成形

【時報記者張漢綺台北報導】信邦(3023)自結2026年9月合併營收為33.49億元，較8月32.81億元成長2.08%，年成長25.51%，再創單月歷史新高；累計第3季合併營收為97.97億元，較第2季成長8.09%，年成長28.9%，再創單季歷史新高，信邦強調，公司目前於「半導體高階設備、人形機器人、商用無人機」等三大前瞻領域的策略布局已全面成形，未來將持續優化產品組合，引領公司邁向下一波成長巔峰。 信邦指出，9月營收持續衝高，主要受惠於綠能產業需求回溫，以及工業應用、電子週邊等領域銷售持續增加，分別較8月增長23.41%、3.58%及1.13%。 就產品別銷售比重來看，連接線組生產銷售佔合併營收78.24%；連接器及零組件銷售佔21.76%；產業別的銷售分佈，工業應用產業佔合併營收37.08%；通訊及電子週邊產業佔19.91%；綠能產業佔16.76%；汽車產業佔16.46%；醫療及健康照護產業佔9.79%。 信邦2026年前9月合併營收為271.83億元，較去年同期成長15.24%。 就MAGIC五大產業來看，今年前9月相較於去年同期，醫療及健康照護產業成長28.37%、汽車產業成長25.48%、綠能產業減少7.58%、工業應用產業成長38.90%、通訊及電子週邊產業減少6.08%。 面對生成式人工智慧（AI）晶片掀起的強勁浪潮，全球半導體高階設備正迎來爆發性成長，信邦強調，公司目前於「半導體高階設備、人形機器人、商用無人機」等三大前瞻領域的策略布局已全面成形，未來將持續優化產品組合，引領公司邁向下一波成長巔峰。