《其他電》柏騰轉型有成 8月EPS0.35元

【時報記者張漢綺台北報導】柏騰(3518)自結2026年8月歸屬母公司業主淨利為3502萬元，年增336.11%，單月每股盈餘為0.35元，柏騰佈局第三代半導體材料及先進製程技術成果開始顯現，柏騰預估，今年SiC產品營收佔往5%~10%，2027年佔比可望拉升到「幾成」以上，今天早盤股價開高。 柏騰為全球首家將真空鍍膜(PVD)技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案，目前為NB防EMI最大供應商，近幾年公司著重轉型發展第三代半導體及PVD先進製程，2022年併購晶成材料擁有碳化矽(SiC)基板生產技術，並進入第三代半導體供應鏈，隨著佈局成果顯現，柏騰營運重返成長。 柏騰自結2026年8月合併營收為2271萬元，年減18.87%，稅前盈餘為3536萬元，年增298.83%，歸屬母公司業主淨利為3502萬元，年增336.11%，單月每股盈餘為0.35元。 柏騰嘉義8吋SiC基板新廠已完工，成為業界少數同時具備碳化矽基板製造、真空鍍膜技術與製程開發的公司，目前已取得工廠登記證，預期2027年第1季全面量產，柏騰預估，SiC新廠2027年第1季月產能1200片，第2季達3000片，2027年下半年啟動第二階段擴產，2028年上半年設備開始進廠安裝，2028年下半年月產能達6000片。 在產品驗證方面，目前柏騰8吋導電型產品正由多家客戶進行產品驗證，其中國內指標客戶已通過產品驗證，待客戶進行批量驗證，國外指標性客戶目前進行批量試產；SiC散熱基板產品已通過國內指標性客戶驗證，待客戶進行終端客戶驗證後，預計2026年下半年進行小批量試產。 目前柏騰8吋SiC導電型產品已開始小批量出貨，受惠AI產品及高功率元件需求增加，8吋需求快速增溫，後續搭配客戶訂單進行備貨；6吋散熱基板已提供客戶進行試樣，待終端客戶產品驗證，預計下半年進行批量試產；隨8吋導電產品小批量出貨，預估全年SiC產品營收佔往5%~10%，2027年佔比更可達「幾成」以上，成為公司營運成長新動能。