《光電股》AI加持 牧德明年營運看俏

【時報-台北電】牧德（3563）30日舉行法說會，董事長汪光夏會後受訪表示，今年營運仍處於成長初期，樂觀看2027年展望將進一步轉佳，其中半導體、載板成長力道最強，mSAP、光模組居次，傳統硬板伺服器亦維持穩定成長。隨高階應用比重拉升，牧德AI相關營收占比由2026年約70％，2027年可望提高至80％～90％，產品組合亦將明顯優於今年。 牧德執行長陳復生指出，AI伺服器、高效能運算及高速傳輸應用持續發展，帶動高階PCB、mSAP、ABF載板及半導體先進封裝檢測需求。其中，AI伺服器相關業務因基期已高，後續維持穩健成長；mSAP及光模組則受惠AI資料中心與高速傳輸需求擴大，主要光模組客戶均已採購相關設備，隨客戶持續擴產，相關業務可望成長。 載板與半導體是2027年主要成長來源，目前相關訂單能見度已超過一年、排至2027年下半年，部分載板產品訂單能見度更長。半導體方面，已有三款產品上市，其中一款正貢獻營收，另兩款產品則完成Beta階段驗證，估2027年擴大營收貢獻。 隨高階產品訂單增加，牧德也調整產品組合，過去消費性電子約占營收10％～15％，但因市場競爭激烈、毛利率較低，加上AI相關設備需求已使產能吃緊，公司將逐步淡化直接承接低毛利消費性訂單，轉由副品牌服務中階市場，將主產能集中於高單價產品。法人看好2027年產品組合優於今年，毛利率亦以過往65％水準作為努力方向。觀察營運方面，牧德今年以來營收逐步走升，8月營收3.61億元，已連續6個月創歷史新高；前八月累計營收26.32億元，年增14.39％，並創歷年同期新高。隨高階PCB、載板及半導體檢測設備需求升溫，公司後續營運動能持續受矚。 牧德同步擴充竹科及中國大陸生產據點，新增產能預計2027年1月啟用，整體產能配置將提高至可因應百億元營收規模，後續將持續深化PCB與半導體檢測設備「雙軌四線」布局，聚焦AI伺服器、mSAP、ABF載板及先進封裝等高階應用。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)