《半導體》三引擎接棒 創新服務營運喊衝

【時報-台北電】AI及先進封裝需求持續升溫，帶動高階晶片測試與探針卡自動化設備需求快速成長，創新服務（7828）今年營運明顯放大，並積極將技術由MEMS探針卡設備延伸至材料包及維修、高密度銅柱巨量轉移與TGV玻璃核心基板。 公司規畫三大成長引擎接棒，其中探針卡維修自動化設備下半年放量，新一代探針卡先進設備預計2027年挹注營收，銅柱模組則預計今年底進入量產。 創新服務前八月累計營收7.98億元，年增226.2％，隨雙臂植針機等半導體自動化設備出貨增加，今年營運規模快速成長。 目前MEMS探針卡自動化設備仍是創新服務營運主力。隨AI、高效能運算（HPC）晶片複雜度提高，探針卡朝高針數、微間距發展，傳統人工植針及維修難度同步提高，自動化需求因此增加。公司已從雙臂植針機進一步延伸至雷射鑽孔、雷射塑形與清潔等設備，朝探針卡生產及維修整線自動化發展。 公司表示，雙臂植針機受惠終端客戶需求增強，未來出貨仍具成長動能，探針卡維修自動化相關設備則陸續完成驗證，成為下半年新增動能；另一批新世代探針卡先進設備也已進入開發及驗證階段，預計2027年開始貢獻營收。 第二項成長引擎則從設備銷售跨向探針卡材料包及維修服務。創新服務已導入多家探針卡廠，提供MEMS探針及材料包，並結合自動化維修產線，縮短探針卡返修時間，公司規畫2027年進一步放大相關業務。 更具中長期想像空間的是先進封裝。創新服務將原有精密抓取、對位及植入技術延伸至高密度銅柱巨量轉移，銅柱模組預計今年底開始量產，應用涵蓋天線模組（AiP）、Power Module及穿戴裝置等，2027年逐步放量。 大尺寸先進封裝方面，公司則布局TGV-ICP玻璃核心基板。隨CoWoS、CoPoS及面板級封裝尺寸持續放大，傳統有機載板面臨不同材料熱膨脹係數造成的翹曲問題，玻璃核心基板具高剛性及尺寸穩定性優勢。創新服務規畫TGV-ICP於2027年底逐步量產，鎖定高速傳輸晶片與大尺寸先進封裝市場。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)