《科技》三星追趕台積 快看不到車尾燈

【時報-台北電】《朝鮮日報》報導，台灣半導體產業正從晶圓代工優勢進一步延伸至晶片設計領域，聯發科積極布局AI PC與資料中心客製化晶片，在台積電及輝達支持下，逐步建立設計與製造整合的產業鏈。相較之下，三星電子雖持續追趕台積電，卻尚未在PC與伺服器晶片設計領域建立商業化產品線，台韓半導體產業的發展差距愈來愈受到關注。 聯發科近期發表新款SoC「Dimensity CX C10 Max」，瞄準Google的AI筆電平台「Googlebook」。這款晶片以2024年安謀（Arm）推出的用戶端運算子系統（CSS）為基礎，搭載8核心CPU及11核心Immortalis-G925 MC11 GPU，支援最高9,600 MT/s的LPDDR5X記憶體，並整合自研神經網路處理器NPU 890，提供最高55 TOPS的裝置端AI運算效能。 聯發科表示，運用台積電3奈米製程與整合式設計，可打造無須散熱風扇的輕薄筆電。該產品也由台積電負責製造，凸顯台灣晶片設計與製造的緊密合作。 聯發科的布局也延伸至資料中心。今年8月聯發科獲得輝達35億美元可轉換公司債投資，進一步加速客製化晶片業務。聯發科將採用輝達互連標準NVLink Fusion，為Google、亞馬遜等大型雲端服務業者設計客製化XPU，並連接至輝達機櫃級AI系統。 聯發科預估，今年資料中心應用特殊用途半導體業務營收將達20億美元，並立下目標，明年要在規模約800億美元的AI資料中心市場取得最高15％市占率。 相較之下，三星電子雖在晶圓代工領域與台積電競爭，但晶片設計業務仍以Exynos行動SoC為主，尚未推出商業化PC或伺服器產品線。 研究機構Counterpoint Research數據顯示，台積電今年第二季純晶圓代工市占率達71％，三星則為8％。一名熟悉三星業務的人士表示：「台灣半導體價值鏈早已緊密整合。」他並指出：「如今輝達成為合作夥伴，聯發科將在PC與伺服器領域取得結構性優勢。」(新聞來源 : 工商時報一陳穎芃／綜合外電報導)