《科技》串聯AI晶片設計生態系！台積OIP點火 創意、M31出擊

【時報-台北電】台積電開放創新平台（OIP）串聯AI晶片設計生態系，台廠從雲端高效能運算到邊緣低功耗應用同步出擊。創意推出採台積電N2P製程的16 Gbps HBM4E矽智財（IP），已獲客戶AI ASIC採用；M31則攜手Ambiq，推出台積電N12e製程超低功耗基礎IP，搶攻AIoT、穿戴裝置商機。 台積電北美OIP 23日登場，台灣生態系夥伴創意、世芯、M31、力旺等業者皆參與其中。 創意以AI運算、記憶體與互連擴展為技術分享主軸，M31攜手Ambiq聚焦低功耗基礎IP；兩家公司分別瞄準資料中心頻寬瓶頸，及終端裝置電力限制，呈現台積電透過製程、封裝與設計夥伴協作，支援不同AI應用。 創意透過專有中介層布線技術，提供專為台積電SoIC-X設計的正面朝上版本，透過矽穿孔支援訊號引出與上層晶粒供電，擴充三維堆疊介面IP布局。 創意表示，新一代HBM4E PHY與控制器IP已完成設計，並獲AI ASIC客戶採用，PHY採台積電N2P製程，搭配CoWoS-L先進封裝完成投片。在既有N3P製程、通過矽驗證的12 Gbps HBM4 IP基礎上，將傳輸速度提升至16 Gbps，滿足次世代AI加速器需求。 M31則與美國IC設計業者Ambiq共同開發N12e超低功耗基礎IP，整合SPSRAM記憶體編譯器及專用標準元件庫，協助晶片設計兼顧功耗、效能與面積。 隨邊緣裝置加入常時感測及嵌入式智慧功能，降低待機漏電、維持即時反應，成為設計重點。 標準元件庫結合Ambiq低功耗方法與M31電路、實體布局設計，約可節省5成漏電功耗。M31強調，基於台積電N12e製程上與Ambiq協同最佳化的標準元件庫相結合，可提供更務實、易於導入的Foundation IP解決方案，助客戶達成具挑戰性PPA目標。 隨AI運算向雲端與終端擴展，創意以高頻寬介面及先進封裝整合深化AI ASIC布局，M31則透過客戶協同開發擴大低功耗IP應用。後續客戶導入、驗證及量產進度，將會是兩家公司技術成果轉化為營運動能的重要觀察指標。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／夏威夷報導)