《半導體》景碩 8月獲利年增逾353％

【時報-台北電】載板廠景碩（3189）23日因有價證券達注意交易資訊標準，公告8月自結財務資訊，單月營收48.1億元、年增40.60％，稅後純益8.17億元、年增353.89％，每股稅後純益（EPS）1.59元，獲利增幅明顯高於營收。展望後市，AI、高效能運算持續推升高階ABF載板需求，加上BT載板記憶體需求回溫，法人看好景碩下半年營運逐季走強，第三季、第四季營收均可望維持季增雙位數動能。 景碩近期成長主力集中高階ABF載板，隨AI晶片朝大尺寸、高層數發展，CPU、GPU及ASIC載板複雜度提升，高階產品需求維持強勁。公司表示，ABF稼動率目前約85％，預計年底進一步提升至95％，其中供需較吃緊者集中於高層數ABF，中低層數產品供需則相對平衡。 據悉，美系AI晶片及CSP客戶對後續平台需求與備料預測逐步明朗，部分客戶已開始洽談2027年～2029年產能配置。因應中長期需求，景碩規劃2027年ABF月產能較2026年底增加25％，新增產能主要集中幼獅廠，並以高階AI載板為主。 高階ABF材料供應仍偏緊，後續產能擴充節奏仍須配合原料供應狀況。業界指出，載板廠後續擴產將兼顧資本效率，依客戶需求、原料供應與產能配置彈性調整投資節奏，以降低中長期設備投資及折舊壓力。景碩規劃2026年資本支出約140億元，2027年提高至160億元，主要投入幼獅廠高階ABF擴產，產能並規劃持續擴充至2029年。 至於BT載板，記憶體市場持續回溫，AI相關記憶體需求亦增溫，目前BT稼動率約75％，預計年底提升至85％。此外，高速光通訊亦為後續成長題材，隨傳輸速率由800G朝1.6T、3.2T演進，高頻、微間距規格提升，帶動高層數BT載板及mSAP製程需求，景碩後續將視2027年記憶體與光通訊市場狀況決定擴產節奏。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)