《電零組》交換器升級 金像電大啖商機

【時報-台北電】AI伺服器與高速交換器規格持續升級，高階PCB需求同步升溫，金像電（2368）除受惠ASIC伺服器需求，下半年相關產品朝HDI（高密度連接板）與HLC（高層次板）混壓設計發展，1.6T交換器亦將推升PCB層數與材料規格，預期相關PCB板層數提升幅度達15％～20％。隨高階產品出貨增加，法人預估，7、8月營收進度接近市場預估單季的七成，金像電第三季營收可望季增逾二成，毛利率回升至38％左右。 金像電目前網通產品占營收約10％～20％，其中多數為高階交換器板。現行800G交換器PCB約採38～44層設計、CCL材料以M8為主；隨2027年1.6T交換器逐步導入，PCB預期提高至44～52層，材料並升至M8／M9等級，層數與材料同步升級，進一步提高PCB製程規格，高速交換器將成為金像電後續產品升級重點。 ASIC伺服器PCB也朝高階化發展。供應鏈指出，下半年兩大美系ASIC客戶新世代產品預計採用HDI與HLC混壓設計，金像電已具備3～4階HDI混壓技術；此外，新世代GPU平台PCB層數則提高至24～26層，材料亦朝更高規格發展。因應AI ASIC厚板需求，金像電並於蘇州及泰國新增HDI厚板產能，以支應後續高階產品需求。觀察近期營運，金像電8月營收103.84億元，月增3.69％、年增76.39％，連續二個月創單月歷史新高；累計前八月營收640.59億元、年增71.25％，創同期新高。 7、8月營收進度約近市場估單季七成，法人看好第三季營收可望季增約25％，隨產品組合改善，毛利率將回升至約38％。此外，交換器規格升級亦帶動其他PCB廠布局高階產品。高技（5439）先前表示，AI交換器PCB正朝30～40層發展，800G及1.6T產品亦持續開發，目前產能稼動率接近滿載，訂單能見度已看到2026年底，部分延伸至2027年第一季，公司持續擴充內層及濕製程產能，屆時將陸續投產。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)