【時報-台北電】受惠AI與高效能運算(HPC)需求持續強勁,AI半導體需求已從前段晶圓製造逐步延伸至後段封裝與測試,半導體封測大廠欣銓(3264)、矽格(6257)獲得本國投顧的青睞,看好其營運前景表現,股價21日分別大漲5.77%、2.45%,繳出亮眼表現。
本國投顧分析,欣銓今年資本支出轉向積極擴張,主要來自與策略客戶已確定之ASIC合作案。欣銓今年上半年在取得不動產、廠房及設備的現金流出達70.07億元,較去年同期的18.65億元,大幅增加約51.4億元,預期下半年隨龍潭廠機台陸續交付並完成數據驗證後,將開始進入產能爬坡期,帶動營收逐步向上。
而在排除匯率波動前提下,欣銓獲利也預計維持逐季成長的趨勢,預估欣銓今年每股稅後純益(EPS)將達9.94元。龍潭廠新專案將扮演今年~2027年最重要的增長引擎。
至於矽格業績也受到青睞,法人指出,AI、ASIC、矽光子與高速運算是矽格今年最明確且最重要的成長引擎,受惠於客戶端龐大的需求,這三大板塊的營收占比已躍升至20%以上。其中,ASIC與矽光子是目前毛利率最高的產品線,加上CP占比提升,產品組合改變,有利毛利率向上,預估矽格今年EPS可達9.91元。
雖消費性電子需求溫和,但矽格積極開發新客戶、新產品以增加成長動能。美系CSP持續增加ASIC訂單,帶動後段測試需求吃緊;另原大客戶也跨入AI晶片,公司配合增加資本支出,將帶動未來AI相關訂單成長。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平/台北報導)
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