《半導體》精材8月獲利年增43% 測試新廠助攻下半年營運

【時報記者葉時安台北報導】台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)股價震盪，再挑戰2026年9月11日盤中所創下的496元，不過精材遭外資連續五天賣超共計6277張。精材率先公布8月財報，精材單月獲利1.93億元、年增43%，單月稅後每股盈餘(EPS)為0.71元。 精材(3374)因近期有價證券多次達公佈注意交易資訊標準，公布自結財務數據。精材115年8月單月營業收入達9.09億元，年增37%；稅前純益2.39億元，年增43%；歸屬母公司業主淨利為1.93億元，年增43%；單月稅後每股盈餘(EPS)為0.71元，年增42%。 展望後續營運表現，精材維持正面樂觀，下半年營運將優於上半年，在旺季與產能開出加持下，精材下半年營運有望衝上高峰，主要成長動能來自測試業務，新廠測試機台已於8月底完成進機並全數開出，下半年將全力聚焦生產並拉升稼動率，有助抵銷折舊壓力。 精材封裝業務方面，3D感測封裝訂單下滑最壞情況已過、趨於穩定；8吋手機光感測器新專案量產並於下半年放量，車用CIS需求亦回溫。至於12吋CIS專案因客戶驗證較緩，部分量產時程遞延至明年上半年；配合策略夥伴開發的整合式穩壓器(IVR)晶背銅加工進展順利，預計年底前完成驗證、明年試量產。