《其他電》H2展望樂觀 致茂亮燈攻3個半月高價

【時報記者林資傑台北報導】量測儀器大廠致茂(2360)受惠訂單需求強勁，2026年8月營收續創新高，前8月營收倍增、提前改寫年度新高，下半年展望持續樂觀。今（21）日股價開盤跳鎖漲停價2515元，創6月初以來3個半月高價，隨後漲停雖打開，鄰近午盤仍維持逾5％漲勢。 致茂2026年8月自結合併營收56.32億元，月增3.65％、年增達156.3％，連2月改寫歷史新高。累計前8月合併營收364.55億元、年增達108.41％，已超越2025年全年283.1億元、提前改寫年度新高，成長動能持續增溫。 展望下半年，致茂預期強勁成長動能將持續，看好下半年表現將不遜於上半年、且有機會更好，對全年營運維持強勁成長、再創新高樂觀看待。毛利率方面，儘管短期受原物料成本上漲影響，但公司將致力維持高檔、持穩一定區間，避免出現巨大波動。 致茂指出，下半年半導體測試業務將擔當主要成長引擎，受惠AI晶片、HPC及ASIC帶動系統級測試（SLT）需求持續攀升，加上光通訊及共同封裝光學（CPO）領域的光子（Photonics）測試設備需求同步增溫，預期相關產品線下半年成長力道將優於上半年。 而電力電子的量測儀器業務下半年亦將維持強勁成長趨勢，主因AI數據中心持續擴建，推升包括高壓直流（HVDC）在內的AI伺服器電源及儲能系統（ESS）相關測試需求，市場需求續旺，可望持續挹注下半年營收動能。目前AI相關營收占比達約6成。 此外，電池化成及儲能系統業務也將自下半年逐步貢獻營收。致茂說明，中國大陸相關統包解決方案（Turnkey Solutions）主要由海外事業體承接並於當地生產，隨著儲能系統專案陸續出貨，預期下半年將逐步挹注集團營運動能。 展望2027年，致茂認為AI應用需求將從訓練轉向推論，帶動CPO及近封裝光學（NPO）需求，對測試設備需求屬結構性利多。同時，光通訊技術發展進入混戰期，包括CPO、NPO、共封裝銅纜（CPC）及可插拔光模組等需求將並存，網通裝置需求將更多元。 致茂已成為CPO中光學引擎（OE）主要測試設備供應商，並因應晶片功率提升與尺寸放大趨勢，致茂對此展開新技術布局，包括固態變壓器（SST）模組及晶粒級老化測試（Die-level burn-in）測試方案，後者客戶預計明年起陸續匯入，可望成為半導體測事業務新成長動能。