《半導體》台積N2量產 供應鏈火力全開

【時報-台北電】台積電2奈米（N2）量產，半導體先進製程由FinFET跨入GAA（環繞式閘極）世代。法人指出，隨製程複雜度、CMP道數、晶圓監控頻率及材料規格同步提升，設備、CMP耗材、再生晶圓及先進材料需求增加，中砂（1560）、昇陽半（8028）、新應材（4749）、頌勝（7768）等供應鏈迎成長契機。 台積電N2採nanosheet GAA，相較N3E，在相同功耗下效能可提升10％～15％，或相同速度下降低25％～30％功耗，晶片密度提高逾15％。 GAA對蝕刻、沉積、平坦化及製程監控要求也高於FinFET，受惠範圍由晶圓代工向材料、耗材擴散。 其中，中砂成為2奈米CMP受惠指標。法人指出，中砂最大客戶鑽石碟業務中，先進製程占比達63％，N3、N2各占22％，1.4奈米亦已小量出貨；N3進入N2後，CMP內容價值提高10％～15％，至A16因CMP道數由55道增至77道，內容價值更提高二至三成。 法人預期，中砂鑽石碟在台積電的供應比由5奈米低於五成、3奈米約七成，N2有望達八成以上；隨大客戶N2及先進封裝產能擴張，DBU、SBU目前供不應求，訂單能見度已延伸至2030年。 再生晶圓需求，也隨製程微縮快速增加。法人指出，昇陽半雖短期受到部分機台瓶頸影響，2026年底再生晶圓月產能調整為110萬～120萬片，但因客戶潛在需求上修，該公司2026年資本支出預算達48.2億元，預估2025～2029年再生晶圓擴產年複合成長率仍達25％～30％。昇陽半的薄化業務，亦受AI帶動DrMOS需求放量，2025～2028年部門營收年複合成長率估達45％。 先進材料同步受惠，隨大客戶兩座N2新廠投產，新應材Rinse、BARC及EBR三項核心產品出貨，可望隨N2產能爬坡逐季走高，其中，BARC、EBR甫切入N2製程。法人認為，隨N3、N2等新世代節點比重提高，新應材營運成長將更貼近大客戶先進製程推進節奏。 CMP研磨墊亦成為新受惠環節。2奈米製程約需60～70道CMP步驟，且CoWoS、SoIC、矽光子及大型Interposer等技術均增加研磨需求。 頌勝上半年半導體營收占比達66％、年增約25％，台積電相關營收年增約170％；新一代Soft Pad產線主要針對台積電需求設計，待執照核發及客戶認證完成後，預計2027年第一季放量。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿、李娟萍／台北報導)