《電零組》揚博新設備出鞘！AMPOC Wing X鎖定高階載板

【時報記者張漢綺台北報導】揚博(2493)新開發AMPOC Wing X設備，搶攻高階載板與玻璃載板市場，預計明年開始貢獻，半導體黃光材料佈局成果亦逐漸顯現，在PCB與半導體兩大業務成長可期下，揚博預估，2027年業績有望比今年好。 揚博9月17日舉行法說會，AI資料中心驅動PCB及載板製程往半導體等級靠攏，為因應高端載板與未來玻璃載板需求，揚博整合AMPOC SUPER DRY SYSTEM(超乾系統)等多項設備，開發出AMPOC Wing X垂直與水平系統。 揚博製造管理處副總經理巫坤星表示，高階載板ABF/IC Substrate層數增加、線路更細、孔徑更小，製程難度大幅提升，且厚大板與高縱橫比孔乾燥困難，傳統熱風乾燥效果不足，易造成板翹、氧化與殘留水分，玻璃載板(Glass Core Substrate)具備更高剛性與更低熱膨脹，但乾燥與製程控制更具挑戰，加上高端基板需在無塵化廠房生產，設備必須符合潔淨室環境要求，因而開發AMPOC Wing X，提供客戶多元選擇，目前AMPOC Wing X已接獲客戶訂單，有望於2027年開始出貨。 在半導體材料部分，揚博自2018年開始透過代理切入半導體黃光製程材料，並於今年1月與韓國DCT Material Co.合資成立「艾思麥創新材料」公司，揚博營業管理處副總經理李子勝表示，黃光製程換材料很不容易，目前認證已在最後一哩路，部分進入小量產，期待2027年能有成果，只要取得訂單就會啟動ISM工廠建置。 除積極推動半導體黃光材料認證及製造準備，揚博在用於探針卡(Probe Card)中介層(Interposer)如：垂直探針卡(VPC)，在待測晶片(IC)與自動測試設備(ATE)之間扮演橋樑角色的MLO提供關鍵零組件高階測試載板，在當紅的CPO，目前揚博亦已有Shibuya設備，展現多元佈局成果。 李子勝表示，Shibuya主要是針對ELS的高精度固晶設備(如：FDB 210P系列），其主要目的是透過次微米級對位與動態熱壓合共晶技術，克服異質材料熱應力，解決InP雷射晶粒與光引擎的精密貼合痛點，隨著1.6T時代CPO架構落地，該設備正支援高功率光學元件的自動化量產，成為突破資料中心光電整合瓶頸的關鍵基礎設施，目前此設備已正式取得訂單，並預計在9月底進行交貨。 隨著多元佈局成果顯現，2026年MLO相關應用佔半導體業務營收佔比由2025年約9.4%上升至15.4%，先進封裝材料營收佔比由17.8%攀高至18.6%，黃光材料營收佔比亦由2.5%上升至3.9%。 揚博2026年上半年稅後盈餘為3.38億元，每股盈餘為2.67元，累計前8月合併營收為28.18億元，年增14.07%，其中PCB自製設備營收佔比約55%到60%，半導體相關營收佔比約40%到45%。 展望未來，揚博董事長特助蘇文博表示，明年公司兩大業務都有成長空間，希望明年能比今年好。