《熱門族群》偉訓、富驊AI布局有成 營運大躍進

【時報-台北電】偉訓（3032）與旗下富驊（5465）AI布局效應顯現。偉訓目前機櫃業務已占整體營收約三成，訂單能見度看到2027年第一季；富驊則受惠AI帶動高密度儲存需求，訂單能見度更延伸至2029年。偉訓董事長王駿東17日指出，富驊泰國新廠將建置AI伺服器、Networking機櫃及伺服器機殼完整產能，估2027年量產，並已取得HPC客戶海外生產合作確認。 隨AI機櫃、HPC、1.6T交換器、光通訊及液冷新品陸續放量，加上泰國新產能加入，可望進一步推升偉訓集團2027年營運動能。 偉訓8月合併營收10.79億元，前八月累計營收77.5億元，年增10％。該公司看好第四季出貨及營運動能進一步升溫，全年營收可望呈雙位數成長。 AI機櫃方面，偉訓與系統商合作的資料中心AI機櫃相關產品，自第二季開始出貨，第三季持續放量；另與國內AI伺服器系統商合作開發的AI水冷機櫃，預計第四季進入量產。 散熱布局同步推進。偉訓與美系大廠合作開發新一代ASIC及DPU專屬散熱機構模組，已通過客戶熱阻及抗壓驗證，預計第四季量產。 液冷分歧管（Manifold）進入送樣測試階段，預計明年第二季可量產，聚焦高壓密封性及流量分配最佳化，逐步將產品線由氣冷延伸至水冷系統。 偉訓NVIDIA MGX系列伺服器機殼生產，預計第四季放量出貨；新世代1.6T交換器機箱則預計2027年第一季開始出貨。與全球前四大EMS廠合作開發的光纖光模組組件已於9月出貨，第四季進一步放量，可望成為2027年成長動能。 電源方面，偉訓取得一線品牌2,800W及3,000W工作站等級高瓦數電源專案，可單機支援四張RTX 5090高階顯示卡，滿足本地AI模型訓練及深度學習等邊緣運算需求，預計2027年第二季量產。 電競市場部分，偉訓取得美系龍頭客戶下一代全模金牌系列及高階全模白金牌產品專案，估2027年陸續量產。 富驊部分，受惠AI資料儲存需求及熱輔助磁性錄寫技術（HAMR）應用，訂單能見度已看到2029年；北美一線電腦品牌HPC伺服器訂單，預計2027年第一季量產。 富驊與Networking大廠共同開發新世代1.6T交換器產品，出貨對象為北美一線AI大廠，預計2027年第一季開始出貨。 富驊也跨足液冷關鍵零組件，結合既有精密板金、機櫃製造及系統整合能力，延伸至Manifold，並已進入客戶送樣及驗證階段。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)