《電零組》金居訂單滿到2027年底 外資維持「加碼」

【時報記者張漢綺台北報導】金居(8358)自結2026年前8月每股盈餘為5.82元，高階銅箔HVLP 4供給缺口愈來愈大，且HVLP 3與RG313的產品需求強勁，金居目前訂單到2027年底都沒有問題，樂觀看待未來營運，美系外資最新報告維持金居「加碼」評等，不過受到賣壓出籠影響，金居盤中股價逆勢走跌。 金居因近期股價波動劇烈，應主管機關要求公告獲利自結數，金居自結2026年8月合併營收為10.56億元，年增59.8%，稅前盈餘為2.54億元，年增122.8%，稅後盈餘為2.03億元，年增123.1%，單月每股盈餘為0.8元，累計前8月合併營收為74.02億元，年增46.82%，稅後盈餘為14.7億元，每股盈餘為5.82元。 目前金居HVLP 4已順利打入美國GPU大廠今年下半年推出的新平台，包括：Compute Tray、Switch Tray、CPU/GPU等，並開始進入量產，且受惠於PCIe第6代需求逐漸攀升，RG 313產品訂單快速增溫，兩大產品成為推升金居營運成長的動能。 美系外資指出，HVLP4銅箔供不應求預計延續至2027至2028年，有利公司調漲價格並擴大獲利率，維持金居「加碼」評等，目標價730元。