《光電股》晶達董座：邊緣AI未來3～5年蓬勃發展 Sensor AI成關鍵

【時報記者葉時安台北報導】強固顯示器廠晶達(4995)董事長李英珍表示，邊緣AI(Edge AI)將是台灣下一波的「護國神山」。李董指出，人工智慧歷經雲端的大型語言模型(LLM)後，正逐步走向落地與實體化，未來產業電腦(IPC)在邊緣AI的帶動下，未來三至五年將迎來非常蓬勃的發展。李英珍特別提到，產業在發展過程中不可忽略「感測器(Sensor)AI」的重要性。 晶達董事長李英珍指出，整個AI發展進程可切分成四個重要環節。首先是過去大家熟悉的大型語言模型(LLM)，其目的在於收集龐大資料以產生生成式AI；在此之後則是「推理」，其核心目的在於引進AI代理人(AI Agent)，進而推動AI伺服器在硬體上的轉變。 李英珍進一步分析，第三個關鍵就是「Edge AI」，在發展Edge AI時，上游涵蓋DRAM、PCB板，下游則需整合軟體，透過AI Agent來解決日常繁瑣的工作，整體Edge AI的巨大潛力，帶動台灣GDP的高度成長；在工作趨於輕鬆後，接下來必然引進機器人，亦即邁向落地、往下的「Physical AI(物理AI)」。 李英珍強調，LLM屬於雲端且偏向虛擬，但AI最終必須「走出凡間」實現虛實整合。落地時將大量倚賴機器人與各類設備來接地氣，過去工業自動化常見的傳送帶(Conveyor)，宏觀來看就是機器人的一小部分，如今已逐漸演變成機械手臂、輪總式、四足或雙足機器人，蘊藏龐大商機。 此外，李英珍特別提到，產業在發展過程中不可忽略「感測器(Sensor)AI」的重要性。未來的AI不單只停留在邊緣設備，更會直接內建於Sensor之中。例如LCD顯示器搭載感測器後，當使用者注視螢幕時畫面會增亮，眼珠移開時則自動調暗以達成節能省電。 李英珍總結，要創造AI落地的真正價值，核心關鍵仍在於軟體整合與演算法。必須讓硬體「軟中帶硬，硬中帶軟」，將記憶體、PCB板與後端軟體演算法緊密融合，推動產業電腦在接下來三到五年展現強勁動能。