《電機股》上銀與大銀微系統解決4mm晶圓翹曲痛點

【時報-台北電】半導體產業持續發燒，為搶食龐大商機，上銀科技與大銀微系統聚焦晶圓定位、奈米級檢測、矽光子應用、薄膜製程與先進封裝自動化，以MD-ZT多維度定位平台即時補正晶圓姿態，提供半導體設備7天24小時精準長效運作，並在2026 SEMICON推出四大關鍵技術成果。 首先是克服4mm晶圓翹曲，5個自由度MD-ZT定位平台進行翹曲補正，解決顯微對焦難題。其次實現±1nm伺服穩定技術達100％檢出率，1-Nano驅控器具備±1nm伺服穩定效果，搭配50~100高倍率鏡頭維持影像清晰。第三，矽光子耦合損耗<0.5dB，整合6軸精密微動模組與直流驅動器±5nm控制，提升光耦合效率及尋光對位品質。第四，50,000小時MTBF量產可靠度，精密運動技術結合PLP自動化次系統，達到200WPH長時間運轉可靠度，滿足先進封裝及半導體設備穩定產出。 大銀微系統執行副總游凱勝指出，運用MD-ZT多維度定位平台，攻克邊緣翹曲4mm顯微對焦問題，搭配大銀1-Nano驅控器，實現±1nm的成像穩定。(新聞來源：工商即時 莊富安)