《電機股》富強鑫跨足半導體事業 代理中科先峰先進封裝設備

【時報記者莊丙農台北報導】富強鑫(6603)今日宣布跨足半導體產業，與韓國中科先峰（CKST）簽署合作協議，取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權，雙方將共同布局下一代AI晶片與高效能運算（HPC）先進封裝關鍵技術玻璃基板設備。富強鑫表示，此次合作不只是代理業務的拓展，更是集團正式加碼半導體產業的重要一步，未來將結合高階設備製造、自動化整合及全球服務能量，打造半導體事業第二成長曲線。 隨著生成式AI、大型語言模型及GPU運算需求快速成長，傳統有機載板如ABF載板在面積持續放大後，逐漸面臨翹曲、熱應力及訊號傳輸等挑戰。具備高剛性、低翹曲及優異高頻電氣特性的玻璃基板，被業界視為下一世代先進封裝的重要解決方案。富強鑫指出，市場預期玻璃基板最快將於2028年進入初期商用量產階段，長期市場規模可望快速擴大。 此次取得獨家代理的產品，包括VP高階垂直生產設備、VCP高速垂直連續電鍍設備，以及SPP高性能板級電鍍設備，涵蓋TGV填孔至量產電鍍等重要製程。富強鑫表示，目前已有3套設備送往主要客戶進行測試，其中一家客戶已進入第四輪驗證，公司預期明年完成全面測試，若順利通過客戶驗證，2027年至2028年將成為設備業務的重要成長階段。 從市場規模來看，富強鑫估計2028年TGV相關產值約300億元，其中設備約占80％，市場規模約240億元；至2030年整體產值可望進一步增至840億元。單套設備市場價格約400萬至600萬美元，公司初期將以3％市占率作為挑戰目標，並以台灣及東南亞市場為主要切入區域。未來除銷售及服務合作外，富強鑫也規劃在台灣建立第二生產基地，逐步提高設備在地化能力。 除了玻璃基板設備，富強鑫此次半導體布局另一項重要成長引擎為高階MLPC（疊層固態電容）。公司指出，MLCC主要應用於訊號濾波，而MLPC則鎖定GPU及AI伺服器等電源供應需求，具備較高容量及低等效串聯電阻（ESR）特性。目前公司已投入新台幣2億元，在關廟廠B棟建置高階MLPC產線，預計今年底完成建置、明年第一季量產，初期月產能目標達1,000萬顆。 富強鑫預估，MLPC量產初期2027年營收貢獻可望達集團營收約10％，第二年進一步倍增，至2030年占集團營收比重可望達30％至40％，成為公司未來重要成長動能。公司表示，MLPC全球年需求約60億顆，目前市場主要由日本業者掌握，進口替代及國產化需求相當龐大。 在射出成型本業方面，富強鑫持續受惠於車用零配件、AI及ICT應用需求。集團2025年營收達50.8億元、創歷史新高，2026年前8月累計營收31.09億元，年增1.44％；其中車用零配件及AI、ICT與相關應用產業客戶，前8月營收占比分別約50％及26％，ICT及半導體應用產業客戶營收更年增約5％，顯示高科技應用需求持續升溫。 富強鑫目前於台灣、東莞、寧波及印度等地設有生產基地，並透過iMF 4.0智慧製造系統連結全球超過1,000台機台，業務模式也由傳統設備銷售逐步延伸至Industrial SaaS訂閱服務。