《光電股》擁雙題材 友達集團齊衝

【時報-台北電】友達集團衝刺CPO、半導體，董座彭(又又)浪喊話將砸錢投資生產線以來，不僅友達、富采股價漲，鼎元也成功站上百元大關。 彭(又又)浪在法說會上指出，先進封裝TGV和RDL製程和光通訊都有進展，FOPLP技術不只是IC封裝，公司把技術展開，在低軌衛星玻璃天線、MicroLED CPO都用到相關技術，友達玻璃技術的累積高技術能力，還有異質整合能力，和夥伴共同技術合作開發，還將砸錢投入TGV、RDL的試產線。 友達集團今年SEMICON中攜手富采、鼎元、達興、康寧等生態圈夥伴，展現集團在半導體封裝，以及系統級Micro LED CPO光學模組的進展。先前鴨子划水低調進行的半導體封裝技術首度亮相，結合康寧的半導體級玻璃材料與友達的RDL製程技術，因應AI伺服器核心晶片大型化、高密度互連與低損耗先進封裝需求。 富采日前透露，將加快AI光通訊與智能感測產品開發，明年第一季以自有E-Beam Writer送出客戶驗證樣品，缺乏競爭力的產線與資產會逐步退場。鼎元近年將營運資源逐步轉向光通訊及高階感測等高附加價值應用，其中光通訊業務自第二季起成長轉趨明顯，公司預期第三、第四季成長幅度可望進一步擴大。特別是AI資料中心持續朝800G、1.6T等高速傳輸規格升級，加上部分日系供應商淡出市場，帶動高階光探測器（PD）需求增溫。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)