《熱門族群》朋億、銳澤、信紘科擴接單版圖

【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）、先進製程、先進封裝及記憶體投資持續推進，半導體廠務工程需求同步升溫，朋億*（6613）、銳澤（7703）及信紘科（6667）持續擴大接單與服務範圍。其中，朋億大型專案執行進度加快，台灣市場成長動能明顯；銳澤則積極將工程能力複製至日本、美國；信紘科朝跨工種統包及多廠區標準化發展，三家公司均持續掌握全球半導體擴產商機。 朋億深耕高潔淨度化學品供應與分裝系統，受惠半導體、先進封裝及記憶體客戶擴產，目前整體在手訂單仍處歷史高檔。隨多項大型專案陸續進入出貨、安裝及交機階段，下半年台灣地區專案認列速度明顯加快，前八月營收91.12億元，年增63.62％。 在區域布局方面，朋億目前業務已涵蓋兩岸三地及東南亞市場，後續除掌握台灣半導體、記憶體及先進封裝擴建需求，也將推進中國、東南亞及其他海外市場，透過在地化服務與區域資源配置，增加與既有客戶合作深度。 銳澤則受惠半導體及記憶體客戶新廠建置、產能擴充與既有產線升級，氣體二次配工程需求維持熱絡，下半年部分氣體主系統工程陸續進入施作階段，前八月營收19.93億元，年增27.91％。 海外市場是銳澤下一階段布局重點。公司將台灣累積的工程技術、專案管理及執行經驗複製至海外，以日本、美國為主要市場，逐步建立當地工程人才、管理體系及供應鏈服務能力。 信紘科則以「跨工種統包、標準化與在地化服務」擴大半導體廠務市場布局，前八月營收44.73億元，年增10.5％。目前在手訂單涵蓋國際晶圓代工及記憶體客戶的廠務系統建置、二次配工程等專案，服務範圍也由單一廠務系統逐步擴展至中大型工程統包及跨工種整合。 因應全球半導體客戶多廠區同步建置，信紘科近年積極將成熟產品及工程經驗朝標準化、模組化發展，使相同技術與設備規格能快速複製至不同廠區，提升供應鏈管理及專案交付效率。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)