《半導體》南茂 衝刺記憶體、高階應用

【時報-台北電】南茂（8150）營運成長引擎進一步轉向記憶體與高階應用，隨DRAM封測需求強勁、DDR5持續放量，公司不僅調漲記憶體及驅動IC封測報價，更大幅拉高資本支出，2026、2027年資本支出占營收比重均將超過25％。除擴充記憶體封測產能，並同步進軍手機、AI ASIC、光通訊及矽光子市場，南科新廠也將導入記憶體測試產能，為未來三至五年成長提前卡位。 法人觀察，南茂目前最強勁的動能仍來自記憶體，尤其DRAM表現優於NAND，主要受惠DDR4需求維持高檔，以及DDR5高階產品持續放量。Flash雖受到部分客戶庫存調整及備貨空檔影響，但在季節性需求支撐下仍維持穩健。相較之下，驅動IC終端消費需求仍偏保守，不過OLED面板季節性備貨、車用面板需求及急單挹注，提供一定支撐。 另一項值得關注的是價格。近期基板、導線架及測試相關成本上升，南茂持續與客戶協商價格，記憶體與驅動IC封測報價均有調整。 法人認為，隨著產能利用率走高、產品組合改善，加上價格調整逐步反映，南茂後續獲利結構仍有改善空間。 面對記憶體需求擴張，南茂今年明顯加快投資腳步。公司過去資本支出多控制在營收20％以下，今年已拉高至25％以上，2027年預計仍維持25％以上。 產能布局方面，南茂除持續進行記憶體封測去瓶頸，南科新廠也將設置記憶體測試產能，同時整併及優化既有廠房空間，為未來三至五年的產能需求預作準備。公司也持續增加晶圓凸塊投資，應用範圍由傳統驅動IC進一步延伸至Flip Chip、RDL及矽光相關領域。 南茂正將邏輯與混合訊號測試由傳統TV SoC延伸至智慧手機及ASIC／AI ASIC，目前已有多項手機新產品專案進行，高階測試設備預計今年底陸續到位並展開少量生產，後續將視客戶需求擴充，並進一步爭取AI ASIC相關業務。 此外，公司也計畫運用既有金凸塊、銅柱凸塊等晶圓凸塊，以及後段封裝與測試技術，切入光通訊及矽光子供應鏈。法人認為，隨資本支出擴大、設備陸續到位，南茂正從傳統記憶體及驅動IC封測業者，逐步向高階邏輯、AI與光通訊封測市場延伸，成為後續營運值得觀察的新成長主軸。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)