《半導體》外資：2028年AI半導體續旺 高通攜AWS對世芯-KY影響有限

【時報記者王逸芯台北報導】美系外資出具最新研究報告指出，市場雖開始關注2028年AI半導體成長動能是否放緩，但最新供應鏈調查顯示，CoWoS、CoPoS及EMIB-T等2.5D先進封裝產能在2028年仍可望年增約50%，在AI晶片尺寸放大、ASIC、CPU及網通晶片需求擴張下，AI半導體成長趨勢仍可延續。個股方面，針對高通與AWS展開ASIC合作，外資認為與世芯-KY（3661）參與的Trainium4定位有所區隔，對世芯-KY影響有限。 外資表示，市場近期開始關注2028年AI半導體成長動能是否放緩，不過根據最新供應鏈調查，預估CoWoS、CoPoS及EMIB-T等2.5D先進封裝產能，2028年合計仍可望年增約50%，主要受惠AI晶片尺寸持續放大，以及CPU、網通晶片等更多應用導入先進封裝；即使雲端服務供應商（CSP）資本支出成長趨緩，2028年AI半導體需求仍具成長空間。 外資指出，美國網路產業分析師預估，2028年CSP資本支出仍將成長約12%，也讓市場開始關注AI半導體能否延續高速成長。從目前供應鏈調查來看，2028年AI資料中心基礎建設支出可能大致持平，記憶體價格漲勢也轉趨溫和，但2.5D先進封裝產能仍有約50%的成長空間，顯示封裝需求將持續受AI GPU、XPU、CPU及網通晶片帶動。 就CoWoS而言，外資表示，目前仍觀察到台積電持續擴充CoW產能，而oS環節未來可能需要更多合作夥伴加入。供應鏈調查顯示，除日月光外，Amkor及精材也可能分別在美國及台灣投入oS生產，協助分散後段封裝產能。 新一代CoPoS則採面板級封裝，若換算成12吋CoWoS晶圓當量，美系外資初估2028年月產能約5,000至1萬片，首波目標應用可能鎖定輝達Feynman Ultra GPU。至於英特爾EMIB-T，雖屬基板型封裝技術，但換算成12吋CoWoS晶圓當量後，預估2028年月產能約4萬至4.5萬片，約占整體2.5D先進封裝產能10%至15%。 外資也指出，近期ASIC市場需求仍相當強勁。博通最新展望顯示，2027財年營收預估可達1,150億美元，2028財年仍有大幅成長空間；從CoWoS供應鏈調查來看，博通旗下AI客戶已為2027年預訂約1.5萬至3萬片CoWoS晶圓，反映大型雲端業者持續擴大客製化AI晶片布局。 至於高通近期宣布與AWS展開ASIC合作，由於AWS同時也是世芯-KY重要ASIC客戶，引發市場關注是否影響世芯-KY後續訂單。外資認為，目前影響有限，主因高通與AWS合作重點偏向AI推論，與世芯-KY參與的Trainium4定位有所區隔；Trainium4同時涵蓋訓練與推論需求，因此兩者並非完全重疊的競爭關係。