《半導體》聯發科、世芯8月業績 同締新猷

【時報-台北電】AI客製化晶片（ASIC）與旗艦手機需求升溫，台系IC設計雙雄8月營運報捷。聯發科單月合併營收改寫歷史新高，世芯-KY亦以87.76億元連二月創高，年增逾2.7倍。法人看好，聯發科15日發表新一代天璣旗艦晶片後，第四季再迎雲端AI ASIC量產；世芯則持續擴大3奈米AI加速器出貨，雙雄營運動能可望延續至明年。 聯發科8月合併營收達641.83億元，月增32.4％、年增44.08％；累計前八月合併營收達4,139.91億元，年增5.76％。法人分析，8月業績強彈，除智慧裝置平台與旗艦手機備貨升溫外，部分產品出貨時程及匯率換算亦帶來挹注。 新品方面，聯發科預告將於15日舉行2026年天璣旗艦新品發表會，並首度推出「Pro」定位的旗艦平台。市場預期主角為新一代天璣9600系列，並導入台積電2奈米製程、Arm新一代運算架構，以及強化生成式AI、遊戲與影像效能，將成為發表會焦點。 新旗艦晶片可望推動Android品牌第四季備貨，提升聯發科高階手機晶片平均售價及產品組合；更重要的是，聯發科首顆雲端AI ASIC預計第四季開始量產，使營運逐步形成「邊緣AI＋雲端AI」雙引擎。公司並預期今年資料中心AI晶片業務營收將超過20億美元，第二顆ASIC則依計畫於2028年量產。 世芯8月合併營收87.76億元，月增18.07％、年增273.61％，連續第二個月改寫單月歷史新高；累計前八月合併營收為278.95億元，年增13.58％，正式由前七月的年減13.78％轉為正成長。 世芯指出，8月營收大幅成長主要因量產產品增加。7、8月營收合計已達162.09億元，超過第二季76.39億元一倍以上，反映北美雲端服務供應商新一代3奈米AI加速器快速放量。隨晶圓、CoWoS、HBM及高階載板產能陸續到位，第四季出貨規模仍有維持高檔機會，明年則由既有量產案、下一代AI ASIC及車用晶片共同支撐。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)