《半導體》弘塑8月營收寫第3高 今年營運續拚高

【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)公布2026年8月自結合併營收6.81億元，雖月減14.07％、仍年增43.35％，改寫同期新高、歷史第三高。累計前8月合併營收47.97億元、年增22.9％，續創同期新高，成長動能持續升溫。 展望後市，由於AI與高效運算（HPC）對先進封裝設備持續暢旺，配合新產能陸續開出，弘塑看好2026年營運將持續成長創高，並將以更積極態度推動擴產，聚焦2.5D、3D先進封裝、面板級封裝（PLP）、高頻寬記憶體（HBM）及共同封裝光學（CPO）等新應用。 弘塑先前法說時表示，3D先進封裝今年起開始放量，3D混合鍵合（Hybrid Bonding）需求可望有較大躍進，未來2年可望快速成長。面板級封裝則將成為未來需求重心，隨著晶片尺寸持續放大，方形載板封裝需求同步提升，今年相關設備出貨已明顯增加。 因應強勁訂單需求，弘塑除在台持續擴產，亦將同步擴大海外布局，短期將優先布局東南亞地區，主因2027年已有不少客戶訂單將於當地交貨，後續將關注中國大陸可能性。同時，由於客戶逐步赴美建廠，弘塑目前已在美國出貨設備，後續將強化在地服務能量。 在甫落幕的SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中，弘塑展位交流熱絡，美國亞利桑那州代表團更親臨參訪，就半導體供應鏈在地化、海外布局及未來產能規畫展開深度對話，展現集團在全球晶片聚落擴建趨勢下，具備成熟的跨國支援與設備整合實力。 除了既有設備出貨暢旺，弘塑亦加速布局次世代技術，厚植未來成長動能。延續策略投資日本青輝先進材料話題，集團於展期舉辦專題技術講座，聚焦表面活化鍵合（SAB）與鑽石散熱等前瞻解方，相關技術吸引產業高度關注，亦為集團中長期營運開闢全新成長引擎。